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次新股开板预测跟踪|立昂微市值估值开板第二次分析


北京联盟_本文原题：立昂微市值估值开板第二次分析
如果没有看过本号第一次分析 ， 请自行翻看搜狐本号文章 。
次新股开板预测跟踪|立昂微市值估值开板第二次分析
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2015—2017年及2019年 ， 在中国半导体行业协会举办的中国半导体材料十强企业评选中 ， 立昂微子公司浙江金瑞泓均位列第一名 。
在半导体行业 ， 一家企业若想长久保持核心竞争力 ， 势必需要持续稳定的研发投入并保持高效研发效率 ， 立昂微2015年至2019年研发费用从4176.82万元增长至9699.32万元 ， 公司研发投入持续且稳定 。 无风非常喜欢研发高投入的公司 。
截至2020年3月31日 ， 公司拥有研发与技术人员超过300人 。 公司在半导体硅片及半导体分立器件芯片生产方面的核心技术具备行业领先性 ， 荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉 。 如今 ， 立昂微已被认定为国家创新型试点企业 ， 设有省级重点企业研究院、市级院士工作站 。
先再看一看发行人公司主营产品：
1：半导体分立器件芯片产品和成品 ， 公司半导体分立器件芯片产品主要是肖特基二极管芯片和 MOSFET 芯片 。 就国内（包括发行人公司）而言 ， 目前半导体分立器件产业仍具有规模小、技术低、产业集中度不高的特点 ， 自主研发能力薄弱、技术水平相对落后 ， 产品主要集中在低端领域 ， 所以这方面对公司估值没有什么提升作用 。
2：公司半导体硅片产品 ， 这就是我今天最重要讲的部分 ， 半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分 。 按照尺寸划分 ， 一般可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4 英寸（100mm）等规格；在摩尔定律的影响下 ， 半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展 ， 按照工艺划分 ， 一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等 ， 其中以硅抛光片和硅外延片为主 。
现在全球90%的市场都被日本 Shin-Etsu、日本 Sumco、台湾 Global Wafer、德国 Siltronic、韩国SK Siltron等等一齐瓜分 ， 国产替代任重道远 ， 还有很长时间去追赶 ， 这就给了国内公司一个光明的市场 ， 大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向 ， 国内企业在 8 英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小 ， 所以小尺寸的基本不用考虑 ， 但 12 英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高 ， 尚无法实现大规模量产 ， 目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、河北普兴、昆山中辰等十余家 ， 浙江金瑞泓具备月产 12 万片 8 英寸硅抛光片的生产能力 ， 衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 8 英寸硅片项目将增加月产能 10 万片 。 在 12 英寸硅片开发与产业化方面 ， 上海新昇 12 英寸硅片生产线已达到月产能10 万片（属于上市公司沪硅产业控股）；发行人负责 12 英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目；重庆超硅已建成 12 英寸硅抛光片中试线 。 请注意重点是12英寸产品 ， 其他忽略 。
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我们再来看一看上市公司沪硅产业 ， 公司主要产品为 200-300mm （也就是8-12英寸）及以下的半导体硅片 ， 8英寸的营收占77% ， 12英寸营收占13% ， 也就是说现阶段基本靠小尺寸产品维持营收 ， 当然12英寸的占比例慢慢会上升 。
沪硅产业现在已经收购了上海新昇、新傲科技、Okmetic、Soitec， 所以说， 国内这方面沪硅产业是霸主 。


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