“芯病”仍在汽车圈蔓延,全球多家车企宣布减产,“攻芯大战”一触即发( 二 )


据分析机构预测 , 到2030年 , 一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50% 。 与之相对应 , 2040年汽车半导体市场将有望达到2000亿美元 , 年均复合增长率高达7.7% 。 有专家预计 , 2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元 , 占全球半导体市场规模的比例有望达到15% 。
眼下 , 各大车用半导体公司正积极开发并拓展车用芯片市场 , 如 , 恩智浦与台积电针对5nm车用处理器开展合作;意法半导体(ST)与博世合作开发车用微控制器 。
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图片来源:视觉中国
此外 , 随着车载通讯、ADAS、自动驾驶技术的崛起 , 一场围绕高级别自动驾驶的竞争已经开启 , 如 , 高通正在积极兼并收购企业 , 进军自动驾驶专用芯片 。 英伟达以GPU垄断优势发展智能座舱 , 并同多家厂商开展自动驾驶相关合作 。 与此同时 , 地平线、寒武纪、芯驰科技等国内高科技企业也在发力于车规级芯片领域 。
值得一提的是 , 遭遇“缺芯”困扰后 , 部分车企也逐渐意识到芯片的重要性 , 并加快布局 。 如 , 宝马公司投资了英国人工智能芯片硬件设计初创公司Graphcore;奥迪与三星电子达成合作协议 , 由三星电子向奥迪供应无人驾驶所需的Exynos处理器 。 而包括北汽、上汽、吉利等国内车企也采用与半导体厂商成立合资公司的方式入局 。
佐思汽车研究称 , 随着博世和英飞凌两座工厂投入生产 , 以及意法半导体的SiC生产线扩产 , 预计2021年全球汽车芯片紧缺现象将彻底缓解 。 而万联证券则表示 , 疫情影响海外芯片供应 , 导致短期内部分车企产能或将受限 。 从中长期来看 , 上述问题反映出国内汽车芯片亟需自主替代的趋势 , 有利于国内自主芯片企业及自主研发ADAS企业的加速发展 。
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