中兴、华为之痛,中国汽车是否也会在劫难逃?( 三 )
另外 , 由于使用环境的不同 , 汽车所搭载的芯片与消费级芯片的要求也会有所不同 。 打入汽车电子类产品供应链需要满足AEC Q100/101/200可靠度标准和ISO/TS 16949零失效标准 , 在温度、防水防尘、发霉、有害气体侵蚀、冲击、振动、可靠性、一致性方面都需要比消费级芯片达到更高的要求 。 例如在温度方面 , 消费级芯片仅需满足0~70℃的要求 , 汽车乘员舱芯片需要满足-40~80℃要求 , 而燃油车发动机周边的电子产品需要满足-40~150℃的要求 。 另外 , 消费级电子产品的设计寿命往往只有数年 , 而汽车的设计寿命至少要达到15年或20万公里 , 这就对车规芯片的耐久性有了更高的要求 。
奥迪A7自动驾驶测试车前后对比同时 , 自动驾驶所需的芯片也属于专用芯片领域 , 与可以不计成本的军用单一处理型芯片相比在性能和成本上要有更多的考量 , 但与消费级同样芯片相比极限还是会更低一些 , 因而在工艺水平上的要求也会相对较低 。 目前14nm工艺水平的芯片基本可以满足当下辅助驾驶/自动驾驶的设计要求 , 但是最顶尖的产品还是有用到7nm的工艺水平 。 在自动驾驶设计、测试阶段 , 厂商经常将数块GPU拼在一起” , 放在车辆的后备箱中 , 体型庞大 , 能耗也相当之高 。 在量产中车规芯片对于能耗也需要有更高的要求 , 尤其对于续航本身就备受关注的纯电动汽车而言 。以目前的技术水平和要求来看 , 自动驾驶所需的芯片在工艺和制造方面被美国等国家卡脖子的风险不算太高 。 从另一个角度来看 , 尚处于发展幼稚期的自动驾驶被当做中美大国博弈的筹码的可能性也微乎其微 。 目前手机Soc、电脑CPU已经处于相对成熟的市场 , 已经基本形成更新迭代的市场规律 , 品牌之间的关系网也相对稳定 。 美国动用国家机器无理的打乱市场环境能够立竿见影的起到威慑作用 。
而自动驾驶目前还在摸索中前进 , 正处于逐步完善技术 , 确立行业标准的关键时期 , 美国凭借在半导体产业领域积累的优势在自动驾驶芯片领域同样处于领先地位 , 此时美国当然不会主动放弃领导地位 。 但作为国内企业 , 中兴、华为的遭遇不得不作为警醒 , 而早年美国EDA软件扼杀国产EDA熊猫系统的手段也会故技重施 。 对国内芯片企业对于产品保持一定的采购量 , 不仅是出于爱国的举动 , 而是关乎企业未来安全的重要举措 。国内自动驾驶芯片现状
纵观全球自动驾驶芯片领域 , 诞生自以色列耶路撒冷的Mobileye占据了全球ADAS市场60%的市场份额 , 包括宝马、通用和沃尔沃等早期客户在内 , Mobileye已经拥有 20 余家稳定车企客户 。 2014年 , Mobileye在美国纳斯达克上市 , 被认为是以色列有史以来最成功的IPO案例 。 2017年 , Mobileye的潜力被芯片巨头英特尔看中 , 以 153 亿美元的价格收购 。 Mobileye EyeQ系列是典型ASIC芯片 , 量产了从EyeQ1至EyeQ4系列芯片 , EyeQ4的算力为2.5 TOPS , 功耗为3W,能效0.83 TOPS/W 。 不过随着竞争的加剧 , 研发中的EyeQ5将从过去的一体式视觉芯片+算法供应商的“黑匣子”模式转变为开放的系统 。 目前 , 小鹏XPilot、蔚来NIO Pilot、广汽新能源Aion系列车型等均采用了Mobileye EyeQ4芯片 。
相比Mobileye相对实用的路线以及早期捆绑算法的路线 , 英伟达更加注重超强的算力和开放的生态 , 也赢得了不少的市场份额 。 英伟达最新推出的Orin芯片算力可达200TPS , 功耗45W , 可以同时满足AI训练和推理的需求 。 疫情期间 , 英伟达发布了第八代架构安培(Ampere)、以及基于安培架构的第一款GPU A100 。 A100拥有 826 平方毫米的芯片面积、540亿个晶体管、3D堆叠技术 , 同时支持TF32和BF16格式 , 拥有438个第三代Te那个nsor Core , 支持虚拟成为 77 个 GPU 来执行不同的任务 , 是当前最强大的7nm芯片 。
一直以来都在大力发展自动驾驶的特斯拉与Mobileye和英伟达都有着很深的渊源 , Autopilot 1.0系统使用的便是Mobileye Q3芯片 , 从Autopilot 2.0开始 , 特斯拉转投到了英伟达的怀抱 。 2019年4月 , 特斯拉发布了首款自动驾驶芯片FSD , 并直接实现量产 , 英伟达与Mobileye也被抛弃 。 FSD芯片除了常规的CPU和GPU之外 , 还配备了2个神经网络处理器 , 运行在2.2GHz频率下能提供72TOPS的处理能力 , 可以说是当前最好的自动驾驶芯片 。
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