【通信】【行业深度】印制电路板深度：高端通讯PCB，科技新基建的基石( 六 )
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六、5G终端升级 ， HDI主板量价齐升（一）高密度轻薄化趋势下 ， HDI板成PCB主要增长点之一
移动终端用HDI板为PCB行业提供增长动能：智能手机、平板电脑等移动终端向着短小轻薄便携的特点发展 ， 使得主板空间被压缩 ， 而HDI采用积层法制板 ， 运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量 ， 相对普通多层板在布线上具有密度优势 ， 能够在有限的主板上承载更多的元器件 ， 从而在手机中迅速取代了传统的多层板 。 随着移动终端功能不断增强和轻薄化的持续发展 ， HDI板的设计更多的向三阶甚至任意层HDI板发展 。 苹果在iPhone 4和iPad 2中首次采用任意层HDI ， 大幅度提升了产品的轻薄化程度 。 随后安卓阵营也迅速跟进 ， 任意层HDI由此爆发成为当前中高端智能机的标配主板 。 据统计 ， 从一阶HDI改使用任意层HDI ， 可减少四成左右的体积 。 预计未来任意层HDI将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用 。 目前智能手机的三阶HDI与任意层HDI采用率约在30% ， 而平板电脑采用率更高达80%以上 。 我们认为 ， 以智能手机为代表的移动终端仍将进一步驱使HDI板向更高密度更轻薄方向发展 ， 移动终端用HDI板会是PCB主要增长点之一 。
高端服务器拉升HDI整体需求：除了移动终端 ， 高端服务器也将拉升HDI整体需求水平 。 目前8层以下的PCB主要用于家用电器、PC、台式机等 ， 而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求PCB的层数在10层以上 。 以服务器为例 ， 在单路、双路服务器上PCB板一般在4-8层之间 ， 而4路、8路等高端服务器主板要求16层以上 ， 背板要求则在20层以上 ， 因此更多的采用HDI板 。 国内云计算市场的发展 ， 移动支付、OTO应用、社交网络等移动互联快速扩张 ， 带动中国服务器市场稳步增长 ， 成为全球出货量的增长主力 ， 且增速不断提高 。 2015年销售额498.2亿元 ， 同比增长16.6% 。 可以预见 ， 未来会有更多的高端服务器用于云计算 。 预计2016年至2020年 ， 我国服务器市场销售额将保持21%左右的年增长速度 ， 2020年达到1273.7亿元 。
（二）智能手机升级 ， 高阶HDI和SLP主板需求量增加
1.苹果手机：引领产业“创新” ， SLP主板已逐步渗透
苹果引领消费电子市场发展 ， 2017年率先将SLP主板应用于手机 ， 三星步步跟进 。 2010年以前 ， 苹果产品使用普通多层主板 ， 自2010 年起 ， 苹果智能手机以及平板电脑主板采8-12层1-3阶HDI主板 ， 2013年苹果创造性将AnylayerHDI主板应用于iPhone5S,2017年苹果更是引领市场率先在iPhoneX使用SLP主板 。 三星紧随苹果之后 ， 在三星S9等旗舰机型使用SLP主板 。 由于类载板工艺有别于HDI工艺 ， 产品良率和品质有待提升 ， 现阶段还未在安卓系机型广泛应用 ， 随着技术成熟度提升 ， SLP会加速渗透 。
2.5G手机：Anylayer HDI已成标配
5G背景下 ， 对智能手机的传输速率、频率、信号强度等都有更高要求 ， 这必将导致智能手机从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构都会有创新 。 由于5G信号特点 ， 智能手机天线、射频前端组件、散热器件、屏蔽器件呈倍速增长 。 以天线及视频前端为例 ， 5G手机天线数量达4G手机的2倍 ， 5G射频前端元器件是4G的5~10倍 。 图表415G手机功能复杂度提升 ， 内部元器件用量增加
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（三）供给端产能扩张谨慎 ， 供不应求有望催生涨价预期
根据prismark统计 ， 全球HDI主板产值前10的企业占全球HDI主板大约56%的产值,中国台湾有6家上榜 ， 约占全球产值30%；欧美两家企业上榜 ， 约占全球产值16%；日韩3家企业上榜 ， 约占全球产值9.4% 。 其中鹏鼎控股以做软板为主 ， 高阶HDI硬板占比相对较低 。 三星电机2019年12月宣布关闭中国昆山HDI制造工厂 ， 退出HDI市场 。
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