【通信】【行业深度】印制电路板深度：高端通讯PCB，科技新基建的基石( 五 )
1.高频CCL是5G基站核心部件的关键原材料 ， 用量将显著提升
辐射单元：振子是基站天线最核心的部件 ， 其设计方案的好坏直接决定了天线的辐射性能 。 虽然辐射单元的结构形状各异 ， 但从辐射原理上可分为微带贴片单元和振子单元两种方案 ， 振子单元又有压铸成型、钣金组合成型、PCB印刷三种方式 。 目前在基站天线中 ， 由于通信频率高数据流量大 ， 对电性能要求非常高 ， PCB印刷辐射单元和压铸辐射单元是主流的两种振子方式 。 PCB印刷辐射单元由于加工精度较高且重量轻 ， 在4G及5G通信的基站中优势更明显 ， 但其电性能指标受PCB基材（即覆铜板）介电常数稳定性的影响较高 ， 因此原材料必须选用介电常数稳定、介质损耗低的高频CCL 。
馈电网络：馈电网络的作用一方面是能量传输 ， 另一方面是将射频电能按照一定关系分配到各个辐射单元 ， 是决定天线信号接受、传输、发射的关键部件 。 馈电网络有微带线馈电网络和同轴电缆馈电网络两种 。 目前基站天线生产商多选用PCB微带线馈电网络或PCB与同轴电缆混合型馈电网络 。 同样由于通信频率高且变化范围大 ， 4G、5G基站的馈电网络中 ， PCB基材以高频覆铜板为主 ， 因此也需要高频CCL 。
高频CCL主要分树脂型和PTFE型 ， 5G时代PTFE型有望成为高频覆铜板主流 。 目前4G基站中 ， RRU 中功放模块由于工作频率较高 ， 其所用的PCB板要使用高频覆铜板为基材 。 基站中功率放大器的各主要元器件都是印刷在PCB电路中 ， 其使用的高频覆铜板以碳氢化合物树脂高频覆铜板为主 ， PTFE 高频覆铜板相对不具备性价比优势 。 但是在5G时代 ， 为提高单个基站的覆盖面积 ， 功率放大器的输出功率呈不断上升趋势 ， 对PCB 基材的散热性要求更加严苛 ， 高导热性的PTFE高频覆铜板将逐渐成为趋势 。
2.高速CCL受益于5G高速运算处理需求增长
高速覆铜板是一类在高频下具有低传输损失特性的新型PCB基材 ， 其最大的特点在于两低两高：低损耗（lowDf、lowDk）、低传送信号分散性、高特性阻抗精度、高散热性 。 5G基站建设中需要大量使用高速CCL ， 此外随着5G商用 ， VR/AR、云游戏、车联网等应用将大幅提高对设备运算能力及服务器数量需求 ， 高速CCL将迎来快速成长 。
3.技术壁垒高、认证周期长 ， 海外龙头罗杰斯（高频）/松下（高速）处于第一梯队
技术壁垒高、认证周期长、行业进入壁垒高 。 高频高速CCL对Df和Dk有严格的要求 ， 加工工艺的精度要求较高 ， 对产品的各种物理性能有严格的要求 ， 包括高频覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、平整性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性等 。 此外 ， 高频高速CCL通过设备制造商的认证周期在一年以上 ， 首次认证后 ， 新产品获得设备制造商认证的时间也需要6-12个月 ， 后来者想进入市场难度较高 。
本文插图
（二）贸易战推动生益科技于第二梯队加速追赶
贸易战加速高频/高速CCL国产替代步伐 。 2019年5月17日 ， 美国商务部称已将华为及70家关联企业列入其所谓的“实体清单” ， 以后如果没有美国政府的批准 ， 华为将无法向美国企业购买元器件 。 市场传闻华为通信设备所用的高频CCL主要供应商罗杰斯将对华为断供 。 尽管罗杰斯并未对华为断供 ， 且G20后美国政府又宣布美国企业可以在安全审查通过后对华为供货 ， 但贸易战为中国敲响了警钟 ， 为了供应链自主可控 ， 国产替代的步伐会进一步加快 。 生益科技或为高频CCL国产替代的主要受益者：1）目前国内仅生益科技一家具有大规模生产高频CCL的能力 。 产品已经通过华为等大客户的认证 ， 公司作为国内企业 ， 在成本、交付期限、配套服务上具备竞争优势 ， 在供应链自主可控驱使下 ， 市场份额将持续提高；2）目前公司的高频CCL性能参数已不输Rogers ， 可实现部分替代 。
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