【通信】【行业深度】印制电路板深度：高端通讯PCB，科技新基建的基石( 九 )
无锡封装基板厂爬坡顺利：公司在芯片封装基板领域竞争优势明显 ， MEMS-MIC在三星和苹果的市占率超过30%；无锡厂19年6月投产以来产能爬坡顺利 ， 规划满产年产能60万平 ， 19年Q3载板小幅涨价 ， 基板业务量价齐升 。 从近期存储价格看 ， 内存价格已经进入上行周期 ， 公司已经批量供应三星和金士顿 ， 未来有望进入长江存储和合肥长鑫供应体系 。 中美贸易摩擦驱动大量内资芯片厂商将供应链转移到国内 ， 国产载板厂机遇来临 ， 深南作为国内领先的封装基板厂 ， 未来份额有望显著提升 。
电子装联乘5G东风扩容：公司继续践行3-in-one发展战略 ， 继续扩大在5G通讯板、封装基板领域的竞争优势 ， 并大力发展客户同源的电子装联业务 ， 抓住通讯板业务快速增长机遇 ， 实现电子装联业务的协同发展 。
盈利预测、估值及投资评级 。 考虑2020年5G及IDC需求加速放量 ， 公司新增产能有序释放 ， 盈利能力逐步提升 ， 预测公司20/21/22年净利润17.98/21.80/28.52亿元 ， 考虑公司在通信板领域的绝对龙头地位 ， 载板国产替代的巨大空间 ， 以及自身稳定的现金流及产能扩张进度 ， 参考公司历史PE-TTM中值45倍 ， 以及未来3年业绩成长预期 ， 给予公司21年35倍PE ， 给予224.7元目标价 。
（三）沪电股份：产品结构持续优化 ， 5G/IDC/汽车多核驱动盈利能力持续提升
青淞厂受益基站及网通高速PCB升级 ， 利润率有望维持较高水平 。 自19Q1以来 ， 受益于全球5G基站建设周期开启5G订单占比不断提升 ， 叠加4G补建及海外交换机更新换代需求提升等行业利好因素影响 ， 2019全年公司实现营收71.29亿元(YoY+29.68%) ， 为2011年以来最高增速水平 。 Q4营收增速环比放缓 ， 主要由于4G基站补建临近尾声 ， 且临近年末为5G招标淡季 。 预计20年5G招标持续叠加运营商端采购爆发 ， 行业景气度持续提升 ， 坚定看好公司通信PCB业务保持高速增长；青淞厂产品结构持续优化 ， 5G及交换机产品占比持续提升 ， 至19H2基本达到20%+水平 ， 未来高端通信板占比及ASP有望持续提升 。 目前青淞厂已开始有序复工 ， 随着研发及技改深入 ， 公司未来高端板产能及利润率有望持续提升 。
黄石一期承接中低端通信板产品 ， 20年随产能爬坡利润率逐步改善 。 黄石厂春节期间持续生产(因疫情暂停一周 ， 2月17日起已逐步复工) ， 目前黄石一期承接订单规格逐步提升至16层 ， 单价逐步提升 ， 且受益于规模效应提升及技改效果渐显 ， 预计未来盈利能力逐步提升；黄石二期主做汽车板 ， 部分制程已于19年10月投产 ， 目前处于产线认证及产能爬坡阶段 ， 稼动率有望逐步提升 。
受益高级辅助驾驶(ADAS)应用渗透率提升 ， 沪利微电整体出货保持平稳维持满产 ， 公司持续引入新技术并提升生产效率 ， 利润率有望稳步提升 。 19年下游汽车行业景气度不佳 ， 但公司在汽车板领域技术积累深厚 ， 主营中高端汽车板竞争优势明显 ， 毛利水平仍可观 ， 目前逐步拓展新能源车客户 ， 未来公司汽车板业务有望持续受益新能源汽车及ADAS需求爆发 ， 成为公司业绩全新增长点 。
盈利预测、估值及投资评级 。 考虑公司通信产品竞争优势明显 ， 且公司为国内领先车用PCB供应商 ， 预测公司20/21/22年净利润14.11/17.16/21.62亿元 ， 参考行业平均估值给予公司21年30倍PE ， 给予30元目标价
（四）生益科技：高频CCL国产化核心标的 ， 产品结构优化深度受益5G/IDC建设
电子产业下游升级驱动成长属性加速 ， 传统CCL与高频高速CCL同步进入上行期 。 公司2019年收入132.4亿元(YoY+10.52%) ， 其中高频高速CCL占比持续提升 ， 主要由于5G建设带动碳氢、PPO等高频CCL 产品需求持续提升 ， 预计20年公司高频CCL份额将继续随基站PCB招标爆发、服务器升级加速成长 。 19年传统CCL近100亿元 ， 利润率良好主要由于：①供应端原材料价格于18年起回落且近期无明显涨价压力 ， 公司原材料成本管控压力较轻 ， 同时公司进一步提升生产效率 ， 有效压缩制造成本 ， 导致普通板材产品盈利能力较高；②高频高速CCL需求放量挤压现有普通CCL产能 ， FR-4等产品供应紧俏 ， 驱动公司于9月针对传统CCL全线产品调涨3%~4% 。
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