【通信】【行业深度】印制电路板深度：高端通讯PCB，科技新基建的基石( 七 )
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HDI行业竞争激烈 ， 海外企业更甚退出市场 。 根据日本电子回路工业会数据显示 ， 2016年/2017年/2018年日本PCB总产量分别为1,421/1,463/1,448万平米 ， 同比-4%/+3%/-1% 。 随着中国大陆企业的崛起 ， 日本PCB市场规模将继续萎缩 。 日本Panasonic先后关闭越南、台湾工厂 ， 2015年卖掉山梨工厂正式退出HDI（PCB）制造业市场 。 2019年12月 ， 韩国三星电机宣布关闭昆山HDI工厂 ， 退出HDI行业 。
（四）5G时代手机市场进入换机上行周期 ， 高性能HDI主板有望持续放量
1.透过4G换机周期历史 ， 5G手机渗透率有望于2020H1加速提升
复盘4G换机周期 ， 判断2020年苹果与安卓手机阵营有望同步开启5G创新换机元年 ， 并于21年继续量价维度渗透 ， 3年可见上行周期内产业趋势明确 。 信通院数据表明2014~2016年间全球4G机型出货量占比从70%提升至90%+水平 ， 后续基本平稳向上 ， 受益于4G技术迭代及运营商策略 ， 2014年开始智能机市场明显复苏 ， 进入4G智能机换机主旋律 。 同时 ， 我们观察到国内智能机月出货量同比明显回升 ， 仅2015~2016年间个别月份同比短期回落 ， 2015年8月同比增速甚至高达50%+ 。 两年间月平均增速维持10%+水平 ， 同时4G新机型发布总数达2345只 ， 月均新发机型近100款 ， 基本覆盖高中低端全价位 ， 新发4G新机占比从50%+稳步上升至90% ， 基本实现对3G机型全替代 。 ——2017年后 ， 4G换机潮开始衰退 ， 2017H2以来国内智能机出货量持续呈现下滑趋势 ， 2018Q2后月出货量跌幅逐步收窄 ， 手机总体市场需求处于波动态势 。 复盘4G周期我们可以得知 ， 随5G网络渗透 ， 移动终端市场将于2020H1后进入新一轮换机周期 ， 带动消费电子上游元器件产业步入上行通道 ， 并有望于2020H2~2021H1加速凸显 。
根据IDC和Canalys数据预测 ， 2019年全球智能手机出货量下降触底达13.7亿台 ， 同比下降2.2% ， 2020年回升至13.9亿部 。 2019~2024年全球5G智能手机出货量将从700万台增加到13亿台 ， 5G手机渗透率有望从0.5%增长到80% 。 根据第三方研究和产业调研数据 ， 我们预计2020年5G手机出货量约3亿部 。 手机作为HDI主板主要应用市场 ， 智能手机市场回暖 ， 将会成为带动HDI市场发展的重要因素 。
2.手机市场回暖 ， 2020年手机HDI主板市场规模有望超500亿元
Prismark 数据显示 ， 2013年全球HDI产值为81.21亿美元 ， 至2018年全球HDI产值为92.22亿美元 ， 年复增长率2.58% 。 近两年智能手机出货量下滑 ， 导致HDI全球产值同比增速开始放缓 ， 预计2019年总体产值会小幅下滑 ， 约91.78亿美元 。 2019年四季度起5G智能手机开始导入市场 ， 2020年H1将正式进入5G换机周期 ， 手机市场回暖 ， HDI市场有望触底回弹 。
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手机主板跳阶升级 ， HDI主板的单机价值量也随之提升 。 根据产业链调研数据 ， 二阶主板单价约2000元/平方米 ， HDI主板每提高一阶价格上涨约1000元/平方米 ， Anylayer HDI主板单价为约4000元/平方米 ， SLP主板单价约5500元/平方米 。 现阶段智能手机主板大小约0.01平方米 ， 根据IDC数据推测 ， 三星5G旗舰手机+iPhone X及以上机型2020年出货量约2亿部 ， 预计使用SLP主板约20万平方米；安卓系5G手机(除去三星旗舰机)出货量约2亿部 ， 安卓系高端4G手机出货量2.5亿部 ， 预计使用高阶AnylayerHDI主板约45万平方米；中低端4G手机合计约7.5亿部 ， 预计使用三阶HDI主板约75万平方米 。 根据Prismark数据 ， 2019年智能手机HDI主板市场规模约425亿元 ， 我们预计2020年手机HDI主板市场规模515亿元 ， 具有21.18%增长空间 。
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