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汽车|博世：商用车L3级自动驾驶不做重点关注( 二 )


在未来商用车技术及产品方面 ， 博世的具体产品已覆盖到商用车车身控制器、车辆控制器、CAN/以太网关技术、转向机 ， 摄像头、前雷达、角雷达等传感器 ， 分离式电机、燃料电池等方面 。
2、杨晨蕾：针对商用车 ， L3级自动驾驶不做重点关注
在商用车自动驾驶领域 ， 博世的技术路线主要有两条 。
针对L1/L2级自动驾驶 ， 博世开发了满足商用车特定要求的系统 。
针对L4级及以上自动驾驶 ， 博世从“Hub-to-Hub”（仓对仓）着眼 ， 开发了传感器、组件和部分L4级的自动驾驶功能 。 另外 ， 博世还在开发一个整体的自动驾驶生态系统 ， 目的是彻底改变商用物流市场 。
杨晨蕾表示 ， 从场景出发 ， 商用车L1/L2级自动驾驶多适用于长途运输/旅行、城市货物运送、公共交通以及封闭区域中的货物运送等场景 ， 其功能推广主要受法规驱动 。
欧洲已通过制定法规推动ADAS普及 。 其具体时间表是在2015年 ， 推动普及AEB（预先紧急制动）、LDW（车道偏离预警）；2022年 ， 推出盲点监测和MOIS行人横穿预警、SLI（ISA）限速提醒等功能 。 相比之下 ， 中国正开始通过法规推动ADAS的普及 ， 从今年开始 ， FCW（前方碰撞预警）、AEB、LDW、LKS（车道保持）将在中国逐步得到推广 。
L4/L5级自动驾驶多适用于长途运输、最后一公里运输以及物流园、仓库、港口和机场等特定场景下的货物运送 。
而商用车L3级自动驾驶系统则由于研发投入大、相对经济收益低 ， 因此博世没有进行特别的投入 。 在中国 ， 博世会基于市场需求针对商用车L3级自动驾驶系统展开合作或交流 。
在商用车自动驾驶系统产品方面 ， 博世已推出第二代摄像头 ， 并于2019年完成量产 。 使用博世第二代商用车摄像头作为单一传感器 ， 即可实现目标输出 ， 并支持智能车灯控制功能（如HBA）、道路标识辅助功能（如RSF）、车道保持辅助功能（如LKA） 。
汽车|博世：商用车L3级自动驾驶不做重点关注
本文插图

▲第二代摄像头（上）和第三代摄像头（下）
即将于2023年量产的第三代摄像头 ， 相比于第二代摄像头在视觉算法、成像器分辨率、视场角FOV、接口等方面做了性能提升 。 单一传感器即可支持目标输出、智能车灯控制功能（如HBA）、道路标识辅助功能（如RSF）、车道保持辅助功能（如LKA） 。
另外 ， 博世还将推出第五代角雷达 ， 该产品支持目标输出、自适应巡航（ACC） ， 也将在2023年完成量产 。
3、王骏跃：碳化硅裸芯片预计2021年年底上市
博世汽车电子中国区市场部经理王骏跃是第三个登台演讲的嘉宾 ， 一开始他就强调 ， 博世不只是大家传统上以为的一家汽车零部件企业 ， 博世也是一家半导体公司 。
据王骏跃介绍 ， 在半导体市场中 ， 博世主要活跃在消费者电子和汽车两个领域 。 其产品有三个主要类别 ， 其中最大的为MEMS传感器 ， 其他还有集成电路、功率半导体 。
博世认为 ， 碳化硅（SiC）会成为电动汽车发展的“芯”动力 。 更长的续航里程、更高的电池电压和快速充电是电动汽车发展的主要趋势和市场需求 ， 碳化硅能够使上述要求成为可能 。 未来 ， 包括电动车逆变器、车载充电机、充电桩、DC/DC直流转换都可以用到碳化硅 。
谈及碳化硅全球市场规模（包括汽车产品和工业产品） ， 博世预计到2024年 ， 市场规模可达到约20亿美元（约合人民币133亿元） 。 王骏跃同时表示 ， 未来碳化硅的主流产品将会是模块 ， 博世预计碳化硅模块将在2023年至2024年左右 ， 开始进入产品成熟期 。
王骏跃接下来又对博世在碳化硅方面的布局做了一些介绍 。
博世从2019年正式开始碳化硅相关业务 。 目前 ， 产品主要涉及两部分内容 ， 一个是有不同结构的裸芯片产品 ， 如逆变器模块的芯片 。 一个是分立器件 ， 主要有SMD和THT两种封装形式 。


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