比亚迪|比亚迪半导体布局车规级核心半导体器件，打破垄断
9月16日-17日 ， 中国电动汽车百人会在南京召开主题为“做强汽车三条链实现汽车强国”的第二届全球新能源汽车供应链创新大会 ， 比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲 。
在17日举行的“电动化供应链的未来机会”主题论坛上 ， 比亚迪半导体着重分享了在新能源汽车领域的创新经验 。 在汽车电动化方面 ， 以高效为核心 ， 重点提升功率半导体效率 ， 实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和SiC（碳化硅）同步发展；在汽车智能化方面 ， 以智能、集成为核心 ， 重点提高MCU（微控制单元）智能程度 ， 满足车规级高控制能力需求 ， 开发多核MCU产品 。
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比亚迪半导体有限公司相关负责人发表主旨演讲
作为国内领先的半导体IDM企业 ， 比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务 ， 产品广泛应用于汽车、工业、能源、通讯和消费电子等领域 ， 持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案 ， 致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商 。
随着全球汽车产业进入深度转型期 ， 以电动化、智能化为代表的新一代汽车正改变原有汽车制造业的供应链版图 。 虽然在动力电池、电机、电控方面 ， 国内已拥有部分上规模的供应企业 ， 但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口 。 公开数据显示 ， 中国功率半导体市场占全球份额超过40% ， 但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30% ， 但却基本100%依赖于进口 。
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全球功率半导体市场占比分布
2002年 ， 比亚迪开始进入半导体领域 。 在车规级功率半导体方面 ， 比亚迪半导体拥有十余年的技术积累 ， 不断更新迭代 。 2005年 ， 比亚迪组建团队 ， 开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片 ， 打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT4.0芯片 ， 成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiCMOSFET ， 已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型 。
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国内首款批量搭载SiCMOSFET的“汉”车型
MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心 ， 是实现汽车智能化的关键 。 2007年 ， 比亚迪进入工业MCU领域 ， 坚持性能与可靠性双重路线 ， 工作温度-40℃～125℃ ， 静电能力大于±8KV ， 累计出货突破20亿只 ， 失效率小于10ppm 。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力 ， 比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸 。 2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片 ， 2019年推出第一代32位车规级MCU芯片 ， 累计装车超500万只 ， 实现国产化零突破 。 未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片 。
【比亚迪|比亚迪半导体布局车规级核心半导体器件，打破垄断】比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势 ， 打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈 ， 实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用 ， 与业内同行合作共赢 ， 携手助力新能源汽车行业高质量发展 。
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