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称王|台积电，一边称王一边积粮( 二 )


【称王|台积电，一边称王一边积粮】台积电的3D IC封装技术 ， 预计将于2021年正式亮相 。 从业者预计 ， 三星争取主动的先进封装进击 ， 可能自2022年开启 。
此前 ， 凭借InFO封装技术力 ， 台积电夺得苹果订单 ， 这对三星而言是教训在先 ， 对于台积电则可谓是乘胜追击 。
03
33年信任关系：不与客户竞争 ， 不推出自有产品
目前 ， 台积电的7纳米产品供不应求 ， 5纳米接单不断 ， 3纳米首波产能由已释出MacBook新单的苹果所包下 。
最新消息显示 ， 苹果也已经提前包下2纳米产品的首波产能 。
国际冲突加剧下 ， 市场传来担忧声音 。 不过眼下来看 ， 由于手上握有苹果(Apple)、超威(AMD)、NVIDIA、联发科、高通等订单 ， 台积电并无订单锐减之虞 。 与此同时 ， 魏哲家表示 ， 相比以往 ， 客户对导入先进制程显得更加积极 。
三星方面 ， 据台湾地区媒体报道 ， 目前已拿下高通、IBM以及思科、Google的订单 。 但也有从业者透露 ， 三星的7纳米EUV制程接单寥寥 ， 5纳米制程也没有拿下高通以外的其他大额订单 ， 与台积电这边的局面形成对比 。
凭借技术领先 ， 台积电的抢单表现并不令人意外 。 不过 ， 相比竞争对手三星 ， 台积电不得不提的比较优势一定是客户信任 。
受限于基因 ， 三星的劣势显而易见 。 一方面 ， 三星自营智能手机和CPU业务 ， 与苹果、高通等厂商存在竞争；另一方面 ， 半导体代工客户需向有竞争关系的三星提供电路设计图 ， 难免存在抵触心理 。
魏哲家在演讲最后强调 ， 台积电33年来与客户所建立的信任关系是台积电能持续发展的核心价值 。 台积电始终维持不与客户竞争 ， 不推出自有产品的原则 ， 如此以投注所有的资源来确保各个客户的成功 。
04
结 语
早在2017年 ， 张忠谋预测 ， 台积电与三星的竞争或将演变为战争 。
目前来看 ， 凭借先进制程和封装技术 ， 加之抢单实力 ， 台积电坐稳晶圆代工龙头的的同时 ， 正全方位掘深护城河 。
台积电称王的同时 ， 不忘广积粮 。 试图夺取首位宝座的三星虽极力追赶 ， 但二者的差距却在逐渐拉大 。
疫情之下 ， 5G手机和服务器等尖端半导体出货量仍增 ， 台积电4～6月的净利润达到1208亿新台币 ， 同比增长81％ 。 成长动能充足 ， 台积电第三季营收依旧稳健向上 ， 全年营收目标上修至2成 。
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封面图片来源：拍信网


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