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称王|台积电，一边称王一边积粮

_原题为 台积电 ， 一边称王一边积粮
市占率维持55%上下 ， 一跃成为全球第十大市值公司 ， 晶圆代工龙头台积电坐稳行业龙头的同时 ， 也有着令市场惊艳的成长性 。
国际权威高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新调研预估 ， 2020年第三季全球晶圆代工业者营收将成长14% ， 台积电第三季营收年成长21% ， 市占率排第二的三星电子的年成长仅为4% 。
称王|台积电，一边称王一边积粮
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台积电何以称霸行业并持续成长 ， 已不是什么新颖问题 。 更进一步则要回答：如何甩开高喊“半导体愿景2030”穷追不舍的三星？
持续冲刺先进制程 ， 抢先押注先进封装技术 ， 客户信任……25日举办的台积电2020年度全球技术论坛 ， 不仅能让我们一窥行业龙头的财富密码 ， 也有助于业者捕捉市场风向 。
01
冲刺先进制程 ， 7纳米已兑现业绩 ， 2纳米已投入研发
技术论坛上 ， 台积电总裁魏哲家围绕7纳米、5纳米、3纳米及2纳米制程 ， 封装技术发展以及未来的布局关键 ， 发表专题演讲 。
魏哲家从目前已经具备量产能力的7纳米产品谈起 。 他透露 ， 2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期达到出货10亿颗的里程碑 ， 出货占今年第二季晶圆销售金额的36% 。
魏哲家还指出 ， 在N7量产1年后 ， N7+强化版也正式量产 ， 为全球第一个进入商业量产的EUV半导体制程 。
TrendForce集邦咨询预测 ， 台积电三季度营收主力为7纳米制程 ， 受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求 ， 产能维持满载 。
目前 ， 5纳米制程已经进入量产阶段 ， 正计划努力扩产 ， 强化版5纳米制程则预计明年进入量产 。
与此同时 ， 台积电也在发力更为先进的N4与N3制程工艺 。 N4是台积电5纳米家族的最新成员 ， 可进一步提升性能、功耗、以及密度来满足多样化产品的需求 ， 预计2021年第4季正式试产；N3为3纳米制程工艺 ， 计划于2021年进行试产 ， 2022年下半年进入量产 。
魏哲家指出 ， N3定位将成为全世界最先进的制程技术 。 技术业务开发资深副总经理张晓强补充道 ， 3纳米制程虽延用FinFET(鳍式场效电晶体)技术 ， 却采用了全新的节点技术 ， 运算速度增加10%~15%、功耗降25%~30%、逻辑电晶体密度增加1.7倍 。
张晓强还透露 ， 2纳米也已投入研发 ， 预计最快2024年后现身 。
称王|台积电，一边称王一边积粮
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围绕7纳米以下的先进制程 ， 台积电和三星的大战愈发激烈 。 三星在第2季的财报会议上表示 ， 5纳米制程于2020年第2季开始量产 ， 并预计下半年开始拓展客户 ， 并正式大量投产 。
虽说20纳米世代以后 ， 纳米制程定义出现分歧 ， 变得有些像纸面上的数字游戏 。 不过 ， 台积电在推进制程方面的优势 ， 确是大家有目共睹 。
值得一提的是 ， 虽然台积电在冲刺先进制程方面看似来势汹汹 ， 实则一直走着稳健的路线 。
比如在导入EUV时 ， 相比在技术不成熟时直接全面采用EUV的三星 ， 台积电则在沿用FinFET推出7纳米产品的基础上 ， 再推出EUV进阶版 ， 从而确保量产良率 。
考虑到7纳米以下产品投资金额巨大 ， 台积电也会采取和大客户共同研发的策略 ， 并确保在拿到订单后准确预估规模 。 而在公布先进制程消息方面 ， 相比对手 ， 台积电也以一直显得更为谨慎 。
张晓强表示 ， 接下来台积电准备兴建新的研发中心 。 新建研发中心将容纳8000名工程师及科学家生活工作 ， 并拥有一条全世界最先进的研发产线 ， 预计将在2021年启用 。
扩充产能方面 ， 台积电也动作不断 ， 近期砸下逾50亿新台币向家登、力特与益通买下南科厂区 。 负责营运组织的资深副总经理秦永沛强调 ， 台积电每年持续投资100亿美元以上扩充产能 ， 所提供的产能位居全球第一 ， 并大幅超越三星3倍以上 。
02
先进封装 ， 下一个赛点
摩尔定律面临诸多瓶颈 ， 先进制程逼近物理极限之时 。 业内普遍认为 ， 先进封装技术会成为晶圆代工领域的另一重要战场 。
三家行业龙头均已提早布局先进封装技术 ， 制程落后的三星更是期望以封装技术为发力点 ， 借助3D IC封装技术X-Cube挑战台积电 。
据三星公布 ， X-Cube技术将逻辑与SRAM向上堆叠以减少晶片面积 ， 再以直通硅穿孔(TSV)技术 ， 提升系统整合晶片的资料处理速度 ， 使其可搭载高容量记忆体解决方案 ， 增加客户设计上的自由度的同时 ， 改善功耗 。 三星已正式宣布 ， 3D IC封装技术X-Cube将可用于7/5纳米 。
布局先进封装技术 ， 台积电也丝毫没有示弱 。 台积电认为 ， 当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求 ， 其发展的3D半导体微缩成为可以满足未来包括系统效能、缩小面积、以及整合不同功能的解决方案 。
魏哲家强调 ， 台积电也将CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等先进3D封装技术平台汇整 ， 未来将统一命名为「TSMC3DFabric」 。 此平台将持续提供介面连结解决方案 ， 以达成客户在整合逻辑晶片、高频宽记忆体以及特殊制程晶片的需求 。


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