TSMC|不是苹果A16也不是华为麒麟 台积电宣布首个3nm AI芯片
在前几天的技术论坛会议上,台积电正式宣布了4nm、3nm及2nm工艺的最新进展,其中3nm预计在2021年风险试产,最终在2022年正式量产 。根据台积电的说法,相较于5nm,3nm将可以带来25-30%的功耗减少、10-15%的性能提升 。按照此前的规律,台积电的新工艺往往是苹果A系列处理器首发,特别是大规模量产阶段 。
这两年华为也加入了首发新工艺的阵容中,麒麟980、麒麟990 5G分别首发了7nm、7nm EUV工艺 。
如果是2022年量产,那么应该是苹果的A16处理器首发3nm,这是5nm A14、5nm+工艺A15之后的下下下代处理器 。
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不过台积电日前公布的消息称,他们的3nm工艺客户是Graphcore公司,一家成立不久的AI芯片初创企业,该公司主要研发自研架构的IPU智能处理单元 。
最近该公司才推出了第二款产品——Colossus MK2 IPU芯片,相比之前的16nm工艺Colossus MK1 IPU芯片,Colossus MK2升级到了7nm工艺,晶体管数量从236亿增加到了594亿个,有效核心数高达1472个 。
他们推出的PCIe接口加速卡最多可集成4个Colossus MK2芯片,AI性能可达1PFLOPS,内存容量高达450GB 。
【TSMC|不是苹果A16也不是华为麒麟 台积电宣布首个3nm AI芯片】在7nm工艺的Colossus MK2芯片之后,Graphcore公司决定跳过5nm工艺,直接进入到3nm节点,这可能是他们最快成为台积电3nm客户的关键原因 。
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