TSMC|报道称台积电已确保2nm节点订单 三星或难以在2030年前实现超越
WCCFTech 援引 DigiTimes 报道称，尽管三星预计将从 5nm 跃升至 3nm，但台积电似乎已经找到了提升其代工业务竞争力的方法 。即便台积电的 3nm 产线要等到 2022 年才能完工，但该公司已经设法确保了 2nm 节点的订单 。目前台积电拥有超过 50% 的市场份额，而其大客户之一的苹果，可能已经同它达成了 2nm 订单的意向 。
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DigiTimes 的最新报告指出，台积电已确定将新竹宝山作为 2nm 技术开发的中心 。虽然尚未确认哪些客户将用上 2nm 制程，但报道称除了苹果可能也没其它候选了 。
此前有多份报道称，这家总部位于库比蒂诺的巨头，曾多次要求台积电将所有 5nm 产能都交付给该公司 。一旦苹果做好了上马 3nm SoC 的准备，同样的情况或再次上演 。
另一方面，作为台积电在芯片代工领域的劲敌之一，韩国三星也将难以获得喘息的机会 。
早前有报道称，三星在高通 5nm 订单上败给了台积电 。直到近日，才有传闻称三星将扩大生产，以争取骁龙 875 芯片组和 X60 基带的订单 。
然而在技术实力、制程优越性、以及制造可靠性等方面，台积电依然有着无可比拟的优势 。所以在需要大量芯片的时候，高通仍可能将大部分订单交给台积电，而不是三星 。
DigiTimes 补充道，若台积电在行业内持续领先，且三星未能在产能和节点改进上收获预期的反响，那这家韩国巨头或难以在 2030 年实现对台积电的反超 。
【TSMC|报道称台积电已确保2nm节点订单 三星或难以在2030年前实现超越】此外三星可能在盈利能力的提升上遭遇困顿，比如有传闻称，台积电将向苹果交付 8000 万量级的 5nm A14 芯片，表明三星在芯片代工业务上与竞争对手仍有着相当长远的距离 。
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