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亿欧产品遍布家电手机，敏芯微能否为汽车植入“中国芯”？


北京联盟_本文原题：产品遍布家电手机 ， 敏芯微能否为汽车植入“中国芯”？
亿欧产品遍布家电手机，敏芯微能否为汽车植入“中国芯”？
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撰文丨黄依婷
编辑丨马诗晴
信息技术和材料技术日新月异之时 ， 我们的设备正变得越来越“小”：以手机为例 ， 其芯片已缩到了“10nm”级别；电池即便更轻薄 ， 其能量密度也已高达600Wh/L以上；最新的柔性显示屏薄如白纸 ， 甚至还能弯曲 。
作为人类“感觉器官的延伸” ， 传感器能感受并测量外界信号 ， 并将其转化为电信号等有规则的信息形式输出 。 “MEMS传感器”就是传感器的“微型版” ， 在功能不变的情况下 ， 它的体积被压缩至微米甚至纳米级 。
以MEMS麦克风为例 ， 结合芯片和传感器技术 ， 它将外界的声音转化成电信号 ， 被广泛用于手机、电脑、智能家居等领域 。 与传统圆柱体麦克风相比 ， 它仅仅是一块小小的“方片” ， 体积不足6立方毫米 。
当前 ， 掌握MEMS自主生产技术的厂商寥寥无几 ， 敏芯微就是其中之一 。 它的产品已经遍布手机、电脑、医疗、工业等各个领域 。 2019年 ， 其MEMS麦克风出货量位列全球第四 。 以优异的业绩 ， 敏芯微多次被中国半导体业协会评为“中国MEMS十强企业” 。
那么 ， 敏芯微是如何在国内MEMS发展“一穷二白”之时实现技术自主研发？其技术优越性究竟几何？与英飞凌、博世等半导体巨头相比 ， 敏芯微又以何优势与之抗衡？
技术崛起于低端市场
与传统驻极体麦克风相比 ， MEMS麦克风在多方面具备更优性能 ， 足以“吊打”前者：
MEMS麦克风不仅体积更小、功耗更低 ， 而且在频率响应、耐温、抗干扰性等关键指标上 ， 都显著优于传统麦克风 。 此外 ， 因为体积小 ， 其对震动不敏感 ， 便不用加垫片保护 ， 从而节约了人工和材料成本 。 多重优势下 ， MEMS麦克风性能优越性明显 ， 逐渐受市场青睐 。
而彼时低端手机市场正蓬勃发展 ， 为国产MEMS麦克风崛起提供了有利的生长土壤 。 2008年前后 ， 智能手机迅速普及 ， 年销量以20%以上的速度增长 。 金立、尼彩、天语等低端品牌机大打价格战 ， 火遍大街小巷 。 低端手机对MEMS麦克风性能要求低 ， 为主打性价比的国产MEMS厂商带来了绝佳市场机会 。
敏芯微起初的“资本积累” ， 即源于此 。 然而 ， 抓住这一机会并非轻而易举 。 可以说 ， 敏芯微当时面临的市场“一穷二白” 。
尽管与芯片一样 ， MEMS传感器也需经历“研发-制造-封装-测试”四个环节 ， 但后者生产工艺却呈现高度定制化特征 。 芯片生产各环节分工清晰 ， 上下游配合可快速实现量产 。 然而 ， MEMS传感器本质是硅片上制造微小机械系统和集成电路集合体 ， 不仅要设计芯片 ， 还需生产工艺配合 。 由于每个细分领域生产工艺不同 ， 定制化成了必须 。
2008年 ， 正值我国MEMS产业起步之时 ， 很多封装厂根本没有MEMS完整产品线 。 对敏芯微而言 ， 其突破了MEMS芯片设计环节后 ， 却又苦于没有下游封测厂完成芯片封装测试 。 为此 ， 敏芯微四处奔走 ， 帮助下游厂商建立MEMS麦克风封装测试生产线 。
2009年 ， 敏芯微与中芯国际基于各自工艺 ， 共同开发出基于8寸晶圆技术的芯片封测生产线 。 2011年 ， 敏芯微研发出代表国际前沿水平的传感器制造加工工艺 ， 与晶圆代工厂华润上华合作量产了第一代6寸MEMS传感器芯片 。 2014年 ， 敏芯微又将独有的麦克风封装技术知识产权转移至华天科技 ， 与之进行封测全产业链合作 。
与上下游多年“磨合” ， 敏芯微终打通全产业链 ， 其MEMS麦克风与国际半导体巨头产品相比 ， 性能不差、价格低廉 ， 因而率先在低端市场畅销 ， 占有一席之地 。 2014年 ， 其产量大规模释放 ， 销售收入较上年增长2倍 ， 突破1000万元 。


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