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▲全球服务器用内存 DRAM 占整体份额

Chiplets 小芯片架构利好封测及 ABF 大载板行业：在 Intel 雇用了前AMD CPU 架构师 Jim Keller 后，我们预期英特尔未来也要跟随 AMD 在2021 年推出小芯片(chiplets) 大载板架构 10nm++ 的服务器 x86 EagleStream CPU 及 FPGA 来改善良率及成本, 我们期待这趋势利好于封测及ABF （Ajinomoto Build-up Film）大载板行业及其龙头厂商 Ibiden, Shinko,欣兴 Unimicron 。 ABF 树酯载板是由英特尔所主导的材料，适合高脚数，细线路，高传输，耐高温 x86 CPU 封装。

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▲台积电的 Chiplets 小芯片策略

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英特尔 Intel 在 10nm 的逆袭
: 在 10 纳米制程一连串的新产品推出延迟后，英特尔终于要在 2020 年末或 2021 年初推出其第一颗 10nm (相当于TSMC 的 7nm) 服务器 x86 CPU Ice Lake-SP, 虽然 Ice Lake-SP 最多只能有 38 核心，比起 AMD Rome 的 64 核心还是有些差距， 270 瓦的散热设计功耗 Thermal Design Power TDP 也仍高于 AMD EPYC 7742 的 225瓦，低于 AMD EPYC 7H12 的 280W, 但提升了 CPU 到内存的内存条通道从 6 到 8 ，可连接 64条 PCIe 4.0 通道, 然而其内存条通道增加到 8 。
但仅跟 AMD 7nm 的 Rome 相同，而 64 条 PCIe 4.0 通道，还是明显低于AMD 128 条 PCIe 通道。但就制程而言，英特尔的 10nm 制程工艺在鳍片间距 Transistor fin pitch (34nm) 是大于台积电 7nm 制程 30nm 鳍片间距, 但 54nm 栅极间距 Poly pitch/contacted gate pitch 是小于台积电的57nm, 36nm 金属间距 metal pitch (interconnects) 也是小于台积电的38/40nm 。
所以 AMD 除了在小芯片架构，成本结构，耗能，及 128 条PCIe 通道上占有极大优势外，在比较使用台积电 7nm 制程的 AMDRome CPU 与英特尔的 10nm 制程的 Ice Lake-SP CPU 后，在执行速度，晶体管增加数就略逊一筹。这就是为什么有些测试机构（GeeBench）发现英特尔 Ice Lake-SP CPU以不到一半的核心, 提供近 80%更快的执行速度打败 AMD Rome CPU 。
而英特尔将在明年推出的 10nm EUV 服务器CPU是建立在 Eagle Stream 平台的 Sapphire Rapids ，将采取小芯片架构来改善良率，成本，及耗能，并用 DDR5 存储器及 PCIe 5.0 通道来加快系统速度。这就是为什么 AMD 不能用台积电的 7nm EUV 制程工艺产出的 Milan CPU 来竞争，而要用台积电 5nm EUV 制程产出的 GenoaCPU来竞争。