5只百亿巨兽诞生，半导体产业彻底变天
本文为虎嗅科技组对全球芯片行业变局的系列观察文章之一 ，本文为系列第一篇——欢迎来到2020年半导体大变革时代 。我们被“困在原地” ， 近1年之久 。然而 ， 1年前我们或许怎么也不会想到 ， 这种状态给中国大大小小企业带来的“转型思考” ， 会从1月时的一小撮火苗 ， 衍变为一场烧遍所有产业的数字化大火 。“在疫情下 ， 科技行业其实已经与整体经济脱钩了 。 特别是半导体产业 ， 仍在蓬勃发展 。 ”台积电现任董事长刘德音在2020年6月股东大会证明 ， 这场大火消耗“底层燃料”——芯片的速度与胃口 ， 也变得前所未有 。3个月后 ， 台积电第二次上调2020年收入预期 。 这家全球最大半导体制造厂的主要判断 ， 便来自于大众对5G移动设备和数据中心高性能计算设备的强劲需求 。但另一边 ， 在中美贸易战与经济萧条冲击下 ， 部分服务于汽车、工业等传统制造的半导体巨头却在承受着收益急速缩减的巨大压力 。于是 ， 在这个极为特殊的时间节点上 ， 从来只有“无情” ， 没有“同情”二字的半导体市场 ， 在2020年迎来了它命中注定的大整合时代 。2020年 ， 在不到5个月的时间里 ， 半导体产业诞生了5笔强强联手的并购案（下图） ， 每一家涉及的半导体公司都赫赫有名 ， 每一笔金额都超过百亿美元 ， 每个合并后的企业都会变成半导体新巨兽 。截至今年11月 ， 全球已经在2020年达成了至少总额为1150亿美元（7603亿人民币）的收购交易 。 无论是单笔最大数额还是总额 ， 都打破了近20年来保持的半导体产业并购记录 。
不确定当前 ， 抱团取暖某种程度上 ， 2020年巨额交易频现的并购潮更像是2015~2016年的一种延续 。根据 IC Insight 的监测数据 ， 2015年全球半导体并购金额高达1033亿美元 ， 而2016年则延续了这一趋势 ， 总交易额超过985亿美元 ， 几乎是2010~2014年的5倍之多（平均年交易额仅有186亿美元） 。业内人士在当时分析 ， 随着全球宏观经济增长减速 ， 半导体行业增长也随之放缓 ， 但研发和资本密集度却在持续增加 ， 竞争也日趋激烈 ， 半导体产业的并购将会是大势所趋 。
胜科纳米董事长李晓旻曾告诉虎嗅 ， 相比国内 ， 海外半导体市场已高度成熟 ， 特别是模拟芯片市场 ， 甚至胜负已分 。 因此 ， 每个细分领域都已经逐渐进入到并购整合 ， 寡头垄断的阶段 。2020年模拟芯片市场老二亚诺德与第七名美信的合并 ， 以及SK海力士兼并英特尔存储业务变成仅次于三星的闪存巨头 ， 便有此种意图 。“此前有统计 ， 十年前纳斯达克可以找到过百家半导体公司的名字 ， 到现在只剩下四十家左右 。 但在上市公司数量减少的同时 ， 行业的整体营收和市值规模却又大大提升了 。 ”另一方面 ， 通过并购补齐短板 ， 用多元化业务以分散企业经营风险 ， 在英伟达和AMD的这两笔交易上体现得更为明显 。优势长期只定格在AI加速器上的英伟达 ， 可以通过ARM ， 获得全球80%以上智能手机和成千上万台家用电器的芯片设计授权 。赛灵思的财务数据（下图）告诉我们 ， 来自航空航天、国防、工业以及测绘部门的订单为其贡献了将近一半的收入 ， 有线与无线设备部门的销售额也占比达30% 。 而AMD在这些市场上的占有率很低 ， 甚至根本不存在 。
然而 ， 2020年也出现了更多新变数 。首先 ， 美国用半导体供应链作为武器 ， 试图打乱这个高度全球化分工产业 ， 也给半导体产业的未来走势增加了不确定性 。虽然中国半导体综合实力不强 ， 远落在美国、韩国和日本之后 ， 但中国是世界最大的半导体销售市场 ， 买卖的芯片占全球总销量的50%以上 。因此 ， 2019年的“华为禁令”让包括迈威尔、inphi、美光等华为的美国芯片供应商陆续受到打击 ， 纷纷调低了季度收益和销售预期 。其次 ， 正是半导体消费大国的身份 ， 让中国具备了对全球所有大型半导体并购案说“不”的权力 。2018年 ， 高通就因中国的“拒签”放弃了对恩智浦的收购 。 换句话说 ， 中国的“点头”将是2020年这五笔巨额并购能否走到最后一步的重要一环 。两国之间在半导体市场的博弈 ， 拉扯着这条链条上的所有公司 ， 没有一家可以置身事外 。 因此 ， 为了度过这段极为不稳定 ， 但又不知何时才能终结的暴雨夜 ， “抱团取暖”实为上策 。都想成为“下一个英特尔”如果你只看到了以上的浅层次原因 ， 那么你会错过半导体产业接下来10年剧本中最精彩的一章 。1个月前 ， 在英伟达收购ARM的消息刚被曝光时 ， 一位英伟达工程师向虎嗅传达了4个字 ， 来概括这笔收购的技术层缘由：“架构创新” 。在半导体产业超过半个世纪的发展中 ， 我们每次想让处理器拥有更强的计算能力 ， 基本就一个答案：那添加更多的“硅”就好了 。但运算的复杂性 ， 芯片那块板子上晶体管排列结构的局限性以及成本早已开始侵蚀这一准则 ， 而这也是摩尔定律消亡的关键原因之一 。一位曾在阿斯麦和半导体材料企业供职的资深专家告诉虎嗅 ， 2010年 ， 英特尔将芯片线宽缩到20纳米 ， 就已到达当时光刻设备所能承受的极致 。 据其透露 ， 英特尔尝试了包括阿斯麦、尼康等多家顶级企业的光刻机 ， 但仍然无法解决问题 。“现在 ， 你所听到的14纳米 ， 7纳米 ， 已经不再是严格按照摩尔定律计算的尺寸 。 为了延续摩尔定律 ， 包括英特尔 ， 所有企业就必须对芯片做架构上的创新 。 ”换言之 ， 决定半导体产品创新周期的黄金定律——摩尔定律早已名存实亡 。 芯片绝对尺寸不断缩小的速度趋缓 ， 正逼近“芯片制造设备的极限”；而隐隐有燎原之势的IOT（物联网）、人工智能、自动驾驶应用领域 ， 却急需对症下药的新弹药 。英特尔早已意识到这一点 ， 因此多年前就对自己的芯片架构发起了挑战 。已经离职的芯片设计天才、英特尔硅工程部门前负责人兼高级副总裁吉姆·凯勒（Jim Keller）参与设计了英特尔的3D堆叠芯片产品 Lakefield ， 他极为推崇利用垂直构建的方式来重新设计芯片 。简单来说 ， 这种方法能够将不同功能的芯片叠加在一起 ， 通过最底部的那块垂直向上传输数据 ， 让芯片与芯片之间实现高速互联 。
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