高通骁龙|华为手机的救命稻草,骁龙875参数曝光( 二 )


四、875 爆料汇总爆料称 , 高通骁龙 875 将会用上 1+3+4 的三丛集架构 , 也就是超大核+大核+小核 。
考虑到高通这几年都采用魔改 ARM 公版架构的方式 , 所以 , 业界猜测 , 这一次骁龙875 超大核将是 Cortex-X1核心 , 而大核则为 Cortex-A78 。
X1 是今年 ARM 公司与 A78 同时发布的新核心架构 , 拥有着目前安卓阵营最强单核性能 。
有媒体预测 , 若高通对它进行魔改 , 再加上 5nm 工艺所带来的提升 , X1 可以跑出接近 A14 的单核心分数 。
而根据 ARM 的消息 , X1 将比 A77 性能提高 30% , 与 A78 相比也提升了 23% , 并且具有 A78 两倍的机器学习能力 。
此外 , X1 的缓存、带宽都有数倍的提升 , 这对于处理器的性能释放相当重要 。
除了 CPU 的升级 , 每年高通也会进行Adreno GPU 的更新换代 , 进一步提升图像处理能力 。
这也是高通 8 系处理器相比华为麒麟、三星 Exynos、联发科天玑最显著的优势 , 每次都能在各种  GPU  测试取得领先的成绩 。
除了性能上的升级 , 高通骁龙 875 有望集成 X60 5G 基带 。
相比目前骁龙 865 的外挂 X55 方案 , 它具备更好的功耗控制 , 并且支持更高的网络速度与其它网络能力 , 这里就不展开讲了 。
毕竟 , 大家也知道基带网络性能不代表手机端的最终网络性能 , 还要看手机厂商的天线设计以及运营商的服务能力 。
当然 , 以上这些关于骁龙 875 的参数信息都是基于目前公开的资料预测推断 , 不是官方内容 。
按照往年的情况 , 高通会在十二月正式发布新一代旗舰处理器 , 紧接着便是手机厂商争先宣布“首发”!
五、猜猜谁将首发?
不得不说 , 这两年智能手机进步挺大的 , 性能已经到了一个相当够用的水平 。
下一次令人期待的爆发点是什么呢?
我觉得 , 明年的旗舰手机 , 除了骁龙 875 , 像屏下摄像头、120W 超级快充、十倍数码变焦等这些特性都会安排上了!
特别是感知很强的 120W 超级快充 , 希望能够尽快普及 。
至于华为究竟能不能用高通给解决手机业务的芯片危机 , 还有待美国商务部公布对高通出货申请的审批结果 。
问题来了 ,小米和 realme 这么早就进行骁龙 875 手机的预热 。
【高通骁龙|华为手机的救命稻草,骁龙875参数曝光】你们觉得 , 哪个手机厂商会首发骁龙 875 呢?


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