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格隆汇|王的女人 | 华为供应商“卓胜微”( 三 )


射频前端芯片高端市场基本上被Skyworks等少数几家国外的厂商垄断 ， 其他厂商只占到其中的3% ， 而且处于中低端市场 ， 竞争激烈 。
格隆汇|王的女人 | 华为供应商“卓胜微”
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卓胜微当时拿到三星的订单 ， 就是因为几个大厂订单被苹果预定满了 ， 才给了卓胜微一个机会 。
国外厂商大多采用IDM模式 ， 拥有设计、制造和封测的全产业链能力 ， 射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛较高 ， 需要设计和制造工艺整体联动、紧密配合才能保证产品性能和质量 。 卓胜微目前只是设计厂商 。 在材料和工艺上追上国外厂商需要几年时间 。
据官方信息 ， 从小米10、华为P40、OPPO Reno等5G手机拆解来看 ， 射频前端仍然高度依赖高通、Skyworks、Qorvo等美国企业 。 以国内智能手机厂商华为为例 。 在华为推出的Mate30、华为P40中 ， 射频天线、射频开关、低噪放大器等基本实现国产替代 。 但主摄像头、显示屏、存储、射频前端模组仍然由博通等外商参与供货 。
在高端机型上应用 ， 射频前端的国产替代仍然需要一定时间 。 2019年 ， 卓胜微搞了射频前端多产品线布局 。 正是因为这块国产替代难度大 ， 预期也高 ， 卓胜微去年因进入华为供应链被炒成了科技股王 ， 作为国货之光 ， 代表全村的希望 。
02
商业模式及财务特点
集成电路每个环节企业 ， 其商业模式和财务特征都有所不同 ， 比如 ， 集成电路制造需要投入生产线和设备 ， 资本开支较大 ， 属于重资产行业；芯片设计厂商因为只需要专注集成电路的研发 ， 不必大量投入资金建设生产线和封测工厂 ， 所以是轻资产模式 。
卓胜微原来是芯片设计厂商 ， 并不制造芯片 ， 设计厂商可以理解为画图纸的 ， 完成设计后 ， 将图纸交给晶圆制造商去进行生产制造 ， 然后封测企业进行封装测试得到芯片成品 ， 芯片成品再销售给下游移动智能终端设备厂商 。
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卓胜微走的是轻资产模式 。 根据公司招股说明书的披露 ， 公司的芯片设计是根据客户需求和市场趋势进行 ， 有点定制化的意思 。 在完成芯片设计后 ， 公司再委托外部晶圆制造商、芯片封测厂商进行协同加工 ， 再卖给下游智能手机、平板厂商 。
IPO时 ， 公司新增了两项滤波器和射频PA产品线 ， 目标客户和现有的一致 ， 部分媒体报道分析是公司将由轻资产向重资产转型 ， 探雷哥 ， 认为不是 。
从总投入情况来看 ， 计划4亿、2.5亿的投入 ， 会增加公司的非流动资产 ， 但不足以改变目前轻资产为主的结构 。 其次是投资构成等中 ， 占比较高的是研发费用 ， 硬件设备费 ， 而设备包括自用研发设备和提供给芯片封测厂商用于产品封装测试的设备 。 而且在业务流程上 ， 是公司完成研发设计后为晶圆制造商的生产提供工艺和技术支持 ， 制造仍然是代工模式 。
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目前 ， 公司的资产结构中 ， 流动资产占了90%以上 ， 其中又以存货、交易性金融资产、货币资金、应收账款为主 ， 加上公司不需要较多的资本性投入 ， 没有有息负债 ， 流动性较好 。
另外 ， 公司上下游集中度都比较高 ， 且远高于同行可比公司 。
公司上游供应商主要是晶圆制造商和芯片封测厂商等 ， 2016年-2018年 ， 公司对前五大供应商的采购比例是97%、90%、90% ， 同行是70%-90%之间 。
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公司生产的射频低噪声放大器和射频开关目前主要应用于消费类电子产品 ， 下游是智能手机厂商 ， 包括三星、小米、VIVO、华为 ， 客户集中度具有行业特性 。 同行可比公司的前五大客户收入贡献度只有60%左右 ， 但公司的前五大客户收入占比能达到90%左右 。


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