钛媒体|德联观点:中国半导体产业应该怎么投?( 四 )


三、产品定义能力
产品定义能力 , 即对市场有着敏锐嗅觉 , 了解客户真实需求 , 踩好市场替代的节奏 。 主要有四层含义:
第一 , 理解真实的市场需求 。 市场一定是真实的 , 光概念好没有用 , 技术优也不是充分条件 , 没有市场的引领者也容易成为先烈;极端来说 , 客户可能会因为一个管脚定义功能不同而不用某一款芯片 。
第二 , 明确哪些是产品的核心指标 。 核心指标达不到 , 即使产品能推出来 , 意义也不大 , 很难打开市场 。
第三 , 技术和市场的结合点和时间节奏的判断 , 在其中找到最佳平衡点 。
第四 , 避免成为“一代拳王” , 即只有一个产品很牛 , 下一代产品就不火、甚至消失 。 这里除了产品定义能力 , 还需要对产品的快速研发迭代能力 , 快速响应市场需求的变化 , 从而进行产品迭代或成本压缩也同样重要 。
半导体行业“四个投”观察到超越摩尔领域这些不同特点和特色的能力要求后 , 加之这四、五年的投资实践 , 在面向百家争鸣到马太集中的产业格局变化时 , 我们摸索出来的打法是“四个投”:投细分领域的“隐形冠军” , 投“单点突破”的全球创新技术 , 投高质量的农村包围城市 , 投产品结构纵深和平台化的成熟企业 。
一、投细分领域的“隐形冠军”
应用场景多样化的需求以及技术的突破带来的是一系列的场景机会 。 对大公司而言 , 细分场景的应用并不会带来业绩的高涨 , 而这正是创业公司的机会 。 创业公司从品类分化入手 , 做出该领域最强的产品 , 占据一定的市场空间 。 在前期需要投入大量精力的设计和工艺的耦合 , 供应链的培育带来生产效率的提升和成本空间的压缩 , 以及对该领域产品的市场理解力 , 在此时构成了除技术以外的行业门槛 , 反而构建起一定的护城河 。
深耕细分领域 , 做到绝对领先地位 , 站稳根据地 , 再去进行相关领域的内生增长或外延并购扩张 , 相对于一开始就切入百亿、千亿级的市场 , 面对大公司的打压和竞争来说 , 反而是一条“捷径” 。
二、投“单点突破”的全球创新技术
如前文所述 , 在超越摩尔领域 , 应用端的多元化和碎片化带来的可创新点非常多 。 在单点创新上的全球领先 , 路径上有了独立发展壮大、引领技术创新的可能性 , 以及和产业上下游整合并购的灵活性 。
全球化的人才培养和紧贴着客户的需求 , 也给了这种单点突破的全球创新技术带来可能性 。 除了设计端的创新机会 , 工艺端的突破也至关重要 。 在5G基础设施的高速光模块领域 , 被称为光电子时代的“光学硅”的铌酸锂 , 此前之所以无法大规模应用的主要原因是铌酸锂本身的硬度高、化学性质不活泼 , 传统的工艺无法实现铌酸锂纳米结构的加工 , 制造出高品质、微小化的铌酸锂光电芯片 。 近几年情况有所改变 , 我们看到了两家企业 , 一家在铌酸锂薄膜的制造上可以成熟出货 , 一家利用传统光刻机在铌酸锂薄膜上进行可量产的刻蚀 , 这两家企业在单点创新上成为全球领先公司 , 值得进行投资布局 。
三、投高质量的农村包围城市
不少创业者一上来就要做高端芯片 , 但其实市场不同 , 竞争对手也不一样 , 直接进入高端市场 , 便是到了“虎狼之地” , 因为竞争对手太强大 , 死的概率非常大 。 尤其是在超越摩尔领域 , 创业者擅长的芯片设计能力或许在竞争中起到的作用低于一半 。 如在供应链成本端 , 在刚开始没起量的阶段 , 将研发和后道封装等开私模的费用分摊到芯片、器件端;在一些领域如传感器等 , 创业公司单个芯片的成本远高于成熟竞争对手的售价 , 根本还轮不到进行性能的竞争 , 更别提用价格优势来切入市场 。
而高质量的农村包围城市的策略 , 高质量指的是不单纯靠着没有技术含量的价格战来占领市场 , 更重要的是从中低端的白牌客户切入 , 在容错率高的环境中 , 量产逐步起量 , 从而积累出公司的产业链能力 , 通过规模和产品的不断迭代 , 慢慢形成工艺和成本优势 , 为打开品牌客户的大门打好坚实的基础 。 而对于品牌客户来说 , 一般也不敢轻易尝试没有经过大批量出货验证的产品 , 在面对供应链安全、国产化替代的需求时 , 也一定会优先考虑已经在市场上打磨过的产品和公司 。


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