铅熔点焊锡熔点 _小知识

焊料熔点(铅熔点)
基础知识:
焊接是连接金属的一种方式。它利用加热手腕，通过焊接材料的原子或分子在两种金属接触面上的相互扩散，在两种金属之间形成永久稳定的结合点。焊接形成的接头称为焊点。

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焊接元件:
1.焊接母材的可焊性；2.焊接件的清洁水平；3.通量；4.焊接温度和时间
焊料的最佳温度:
2505C，最低焊接温度为240C 。温度过低容易形成冷焊点。高于260℃会降低焊点的质量。
焊接的最佳时间:
完成润湿扩散过程需要2~3S，1S只完成35%的润湿扩散过程。IC和三极管的焊接时间一般小于3S，其他元器件的焊接时间为4~5S 。

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电烙铁根据加热条件分类:
内加热型和外加热型
电烙铁根据温度控制方法进行分类:
普通烙铁；调温烙铁；恒温烙铁

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内置电烙铁具有功耗低、体积小、重量轻、加热快等优点。其额定功率为20W和25W，适用于焊接晶体管收音机等小型电子器件。

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外部电烙铁
外接电烙铁的固定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。
如果烙铁的功率选择太多，会烧坏元器件；如果功率太小，就会出现虚焊或硬焊熔化的现象。

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焊接材料(分为焊料和焊剂):
焊料为易熔金属，手工焊接使用的焊料为锡铅合金。它具有熔点低、机械强度高、表面张力小、抗氧化能力强的优点。

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焊剂的作用是消除金属表面的氧化物、硫化物、油污等污染物，防止焊料在加热过程中持续氧化。同时，还具有增强焊料和金属表面活性，增加浸润的作用。
(1)可以清洁待焊接金属和焊料的表面。
(2)熔点应低于所有焊料的熔点。
(3)在焊接温度下能形成液体，具有屏蔽金属表面的作用。
(4)表面张力低，加热后能快速均匀流动。
阻焊层是一种耐高温涂层，用于屏蔽印刷电路板上不需要焊接的部分。
阻焊剂的类型:
热固化阻焊剂；UV固化阻焊(光敏阻焊)；辐射固化阻焊剂
焊丝是手工焊接的焊料。焊丝是管状的，由焊剂和焊料制成，在焊料管中有固体焊剂。助焊剂一般采用特种松香作为基料，并加入一定的活化剂，如盐酸二乙胺。铅的熔点因铅的成分而异。
常用的焊丝如Sn63Pb37，熔点183℃，Sn62Pb36Ag2，熔点179℃ 。管状焊丝的直径有0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8、1.0等规格。焊接穿孔元件可选择0.5和0.6的焊丝。

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1.电烙铁的选择
电烙铁的合理选择直接关系到焊接质量和效率的提高。如果电烙铁功率低，焊接温度太低，会使焊点不光滑不稳定，甚至焊料无法熔化，使焊接无法进行。如果烙铁功率过高，元器件焊点会过热，导致元器件损坏，印刷电路板铜箔脱落。
2.镀锡
(1)镀锡要点:被镀件表面应清洁。如果焊接件表面有铁锈或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮擦或用砂纸打磨。
(2)小批量生产:锡锅可用于电镀和焊接。电源由调压器提供，以调节锡罐的最佳温度。
(3)多股导线镀锡:多股导线镀锡前，先用剥线钳去掉绝缘层，然后将剥好的导线向一个方向旋转，拧紧后再镀锡。镀锡时，不要将焊料浸入绝缘层。最好在绝缘层前留一个外径长度不镀锡的导体，这样有利于套管。

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3.元件引线的加工和成型
在印刷电路板上排列和安装元件有两种方式，一种是垂直的，另一种是水平的。元件引线的弯曲形状应根据焊盘孔之间的距离不同而定。加工时注意不要弯曲引线，一般长度应大于1.5毫米，曲折处不应成为死角，圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。用工具盖住引线根部，以免损坏元件。同类组件应该高度一致。每个组件的符号都标记为向上(水平)或向外(垂直)以便于查看。