AMD|AMD第一款超级APU惊曝！Zen4搭档全新GPU
AMD CPU＋GPU正在全面融合 ， 下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构 ， 而在高性能高性能计算领域 ， Instinct加速卡也要这么干了 。
AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡 ， 基于CDNA2架构 ， 首次采用MCM双芯封装 ， 下一代的Instinct MI300此前也有曝光 ， 有可能会采用疯狂的四芯封装 。
【AMD|AMD第一款超级APU惊曝！Zen4搭档全新GPU】
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AdoredTV曝光的一张谍照显示 ， MI300被称作“第一代Instinct APU” ， 将同时整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构 ， 同时还会集成HBM高带宽内存 。
MI300的进展相当神速 ， 本月底就会完成所有的流片工作 ， 第三季度拿到第一颗硅片 。
有趣的是 ， 谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部 ， 至少有六颗HBM内存芯片 ， 而且整体是Socket独立封装接口设计 ， 又和MI200、EPYC霄龙都不一样 。
按照之前的曝料 ， 这个接口名叫SH5 ， 与同样Zen4架构下代霄龙7004系列处理器(代号Genoa)的接口SP5很明显师出同门 。
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将它和MLID此前曝光的渲染图对比 ， 还真能挂上钩 。
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按照MLID的说法 ， MI300内部设计分为三层 ， 底部是2750平方毫米的庞大中介层 ， 中间是6nm工艺的Base Die(基础芯片) ， 再往上是5nm工艺的Compute Die(计算芯片)、HBM3内存芯片 。
各种Die的数量、组合可以灵活定制 ， 最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3 ， 总共10个 。
最高端的应该是翻一番 ， 4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3 ， 总共20个 ， 功耗预计在600W左右 ， 和现在的顶配基本差不多 。
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其实 ， 早在2019年 ， 就有传闻说AMD正在规划“Big APU” ， 当时预计叫做MI200 ， 现在看来将在MI300上实现 。
还有一份专利显示 ， AMD设计了一种“EHP”(百亿亿次异构处理器) ， 采用多芯片整合封装 ， 包括CPU模块、GPU模块、HBM模块 ， 这不就正是MI300？
AMD真的在下一盘大棋啊！
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