半导体行业观察|晶圆级封装前景深度解读( 三 )
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图6.ASE/DecaM系列扇出技术用于侧壁保护 。 台积电于2016年至2019年在InFO-PoP平台上成功制造了APU 。 未来几年 ， 随着小芯片设计方法和异构集成趋势的发展 ， 台积电计划在各种移动和高端应用上实施SoIC（集成芯片系统） ， 以实现5G计算和HPC新应用所需的性能 。 台积电SoIC设计有潜力使其他业务从OSAT吞噬掉 ， 用于FO-SiP应用 。 除了通过InFO封装增加iOS生态系统内容外 ， 随着小型化和更高带宽的竞争 ， 台积电还可能通过扇出平台为APU模块采用更多的手机OEM客户 。 总之 ， 凭借其成熟的InFO产品阵容 ， 以及在未来3-5年内随着小芯片范例的转变而增加的对SoIC封装基础设施的投资 ， 【半导体行业观察|晶圆级封装前景深度解读】扇出封装可实现小芯片和异构集成
展望未来五年 ， 异构集成趋势将加剧 ， 以支持5G ， 人工智能和物联网大趋势 。 扇出工艺和技术是高级后端集成的基础 ， 并将成为未来小芯片类型异构集成的推动力 。 英特尔 ， 台积电和三星将继续推动技术进步 ， 以实现未来的各种3DIC异构集成封装设计 。 在实现高密度异构集成的竞赛中 ， OSAT还将在未来几年内提升其在这个利润丰厚的高端高级封装市场中竞争的能力 。
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