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半导体行业观察|晶圆级封装前景深度解读( 二 )


半导体行业观察|晶圆级封装前景深度解读
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图2.2019-2025年扇出市场的演变
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图3.每个市场的扇出封装市场动态 。面板级市场动态
FO-PLP技术主要由Semco ， 三星电子 ， PTI和ASE/DecaTechnologies驱动 ， 约有3％的封装将于2019年在面板生产线生产 ， 预计到2025年将增长到7.5％ ， 而Semco在2019年中将其FOPLP生产线出售给三星电子 。 三星将优化最近购买的Semco生产线 ， 以在扇出配置上增加其他封装产品线 ， 并可能在2020年出现拐点 。 随着日月光采用600×600的高品质面板生产线 ， OSAT行业正在缩小面板尺寸的过程 。 三星电子通过PLP平台支持其Galaxy手表 ， 并有可能将其扩展到移动平台设备 ， 并与台积电竞争提供后端解决方案 。 三星将继续充分利用从Semco购买的面板产品线 ， 并计划在2021年及以后使用扇出设备 ， 并不再使用Semco面板产品线 ， 而将重点放在中端智能手机APU上 。 PTI承诺在2020年实现重大的资本支出 ， 以更加分散的多芯片集成为重点 ， 扩大基于扇出的封装的面板制造 。台积电“all-in”
台积电（TSMC）在2020于高级封装业务方面投入空前的15亿美元CapEx投资 ， 专门面向SoIC ， InFO变体和CoWoS产品线 ， 估计InFO（PoP/AiP/OS/MS）产品线的价值约为3亿美元 。 台积电于2016年开始在InFO平台上生产AppleAPU ， 这打破了供应链的固有平衡 ， 因为基板供应商和OSAT将该AppleAPU业务输给了台积电 。 台积电继续凭借其InFO产品线 ， “涉足”苹果APUPoP组装的传统OSAT业务以及5G苹果手机的天线封装模块 。 英特尔最近推出了使用“小芯片”型面对面互连方案的Co-EMIB架构 ， 该架构将用于移动和高性能应用 。晶圆级封装的供应链
WLCSP封装市场由ASE ， Amkor ， JCET和SPIL等顶级OSAT主导（图4） 。 8英寸WLCSP继续保持高产量 ， 因为许多器件不需要高度先进的硅节点 。 WLCSP服务包括凸块和冲模处理服务 ， 并且可以将测试作为一揽子业务包括在内 。 大多数WLCSP封装使用1LRDL结构 ， 而很少使用2LRDL配置 。 在未来五年中 ， 随着更多功能设备在智能手机生态系统中转换为WLCSP平台以及物联网基础设施的快速增长 ， 顶级OSAT将对WLCSP封装产生更高的需求 。
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图4.每个玩家的WLSCP和扇出封装市场动态 。 相反 ， 扇出级封装的供应链仍然很复杂（图4） 。 台积电在提供高密度解决方案（例如用于AppleAP解决方案的InFO-PoP）方面继续享有其优越的地位 ， 并不断完善其工艺和代代相传的封装产品 。 在这方面 ， 台积电正在为苹果AP设备以及计划于今年晚些时候在苹果5G手机中使用的内置天线（AiP）设备占据OSAT和基板供应商的市场份额 。 台积电在提供“一站式”服务对基板和OSAT参与者的业务产生影响方面的进步表明 ， 晶圆厂和OSAT之间的界线继续变得模糊 。 三星仍然是另一家高密度扇出技术玩家 ， 该公司最近收购了Semco的PLP系列 ， 并且极有可能被用于为其智能手机领域生产更多扇出高集成度封装 。 ASE和JCET仍然是扇出封装解决方案的强大OSAT参与者 ， 提供多芯片SiP型封装和ASE针对高端应用的FoCoS产品阵容 。 随着越来越多的手机OEM计划在未来几年内采用该平台 ， PTI将继续投资其PLP系列产品 ， 以期进入高密度应用领域 。 图5显示了领先的半导体公司选择的扇出式封装平台及其主要功能 。
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图5.领先的半导体公司选择的扇出封装平台和主要功能 。新型扇出封装展望
在过去的几年和未来几年中 ， 我们期望新颖的扇出封装外形 ， 例如具有6S（6面）保护设计的DecaM系列（图6）将因其卓越的BLR（板级可靠性）而广受欢迎 。 台积电的InFO产品系列还将包括InFO-PoP ， InFO-MS和InFO-OS ， 以及InFO-AiP封装 。 台积电先进的封装路线图提供了对未来的了解 ， 因为它计划将SoIC（集成芯片系统）用作针对移动和高端应用的下一个集成解决方案 。


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