江苏龙网

  1. 首页 > 社会 > >

全省造芯热背后

全省造芯热背后：中国芯片恨铁不成钢 ， 举国之力用错地方自2017年以来 ， 芯片的国产替代愿望从未如此强烈 。 近日 ， 央视财经援引国务院发布的相关数据显示 ， 中国芯片自给率要在2025年达到70% ， 而2019年我国芯片自给率仅为30%左右 。全省造芯热背后
6年40%的自给率提升空间 ， 按2019年我国芯片进口额为3040亿美元的保守计算 ， 每年的市场蛋糕高达1200多亿美元 。 如此巨大的市场诱惑下 ， 造芯浪潮自2017年奔涌而起 ， 晶圆厂在全国遍地开花 ， 几乎各省皆有芯片项目上马 。 国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告显示 ， 2017年至2020年间投产的半导体晶圆厂约有62座 ， 其中26座设于中国 ， 占全球总数的42% 。然而 ， 这26座晶圆厂 ， 目前已知有成都格芯、南京德科码、德淮半导体和武汉弘芯4座晶圆厂 ， 未到开花结果时即宣告停摆 ， 给全省造芯热泼下四盆冷水 ， 预示着这股热潮背后有着不可忽视的弊端 。不被看好的“举国之力”全省造芯这种模式 ， 有一个接地气的说法：举国之力 。 这方面 ， 我国有原子弹的成功先例 。 原子弹属于军用产品 ， 军用产品只要满足“能用”即算合格 ， 但芯片属于民用产品 ， 在摩尔定律跳跃的鞭子下 ， 唯有冲到行业前列才有肉吃 ， 仅仅“能用”的话 ， 汤都喝不到 。贵为全球第五的芯片制造厂中芯国际 ， 2019年毛利率是全球第一的台积电的45.23% ， 净利润率却只有台积电的17.41% ， 净利润额方面则更为悬殊 ， 仅有台积电的1.56% ， 相当于台积电每赚100元 ， 中芯国际只能赚1元5毛6分钱 ， “吃肉的”与“喝汤的”差距就是这么大 。全省造芯热背后
正因为如此 ， 举国之力并不被芯片业内看好 。台积电创始人张忠谋在接受媒体采访时就曾表示 ， 大陆因为人才和经验方面的劣势 ， 在晶圆代工上没有优势 ， 无法超越台积电 ， 应该将发力点放到芯片设计上 。全省造芯热背后
即使国内的芯片业内人士同样不看好举国之力 ， 尤其是它的翻版“全民造芯” 。8月26日 ， 中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军在接受21世纪经济报道采访时表示 ， 在全球化产业链中 ， 不要尝试什么都自己做 ， 不能一讲芯片受制于人就全民一窝蜂地大搞芯片 ， 更不能整天想着如何在光刻机、EDA等环节上推进国产替代 ， 未来半导体行业的全球化布局和开放合作仍然是时代的主流 ， 对此必须有清醒的认识 。全省造芯热背后
而南京德科码半导体、成都格芯、德淮半导体和武汉弘芯的先后停摆 ， 似乎正好印证了张忠谋和魏少军对举国之力的负面看法 。不过 ， 国内这四座芯片厂的停摆 ， 并不能证明举国之力是花架子 ， 相反 ， 它在日本和美国已有成功的先例 。日本半导体以“举国之力”打败美国1950年代 ， 出于政治需要 ， 美国对日本的科技产业实行扶持政策 ， 日本公司可以轻松买到美国的最新发明专利授权 。 此时 ， 日本政府顺势颁布《外国投资法》 ， 对高科技产业进行政策引导 。1953年 ， 索尼创始人盛田昭夫花数万美元买到了贝尔实验室的晶体管专利 ， 并和美国公司前后脚开发出晶体管收音机 ， 为索尼公司的成长奠定了第一块基石 。很快 ， 日本又对想打入日本市场的美国半导体公司提出两点强制性要求：必须与日本企业合资；必须公开芯片专利 。 日本自此走上一条“引进赶超”的发展道路 。但1960年代 ， 随着日本的电子手表、计算器、家电等横扫美国市场 ， 日美发生贸易摩擦 ， 美国停止对日本的芯片技术授权 ， 美国投资也开始退出日本 。 “引进赶超”道路被截断了 。正在茁壮成长的日本半导体产业遭到致命打击 ， 市场份额下跌 ， 开始大规模退出市场 。 值此危难之际 ， 日本政府在1970年代中期果断出手 ， 作为投资方和组织者 ， 以举国之力组织了NEC、日立、三菱、富士通和东芝等日本五家龙头企业 ， 以及日本通产省电气技术实验室、电子技术综合研究所、日本电信电话公社等 ， 启动VLSI（超大规模集成电路）开发项目 。 数年下来 ， 项目大获成功 ， 取得了1200多项核心专利 ， 为日本在DRAM芯片产业的大发展奠定技术基础 。有了核心技术积累 ， 此后十余年 ， 日本半导体产业核心元件从对美国依赖度达80% ， 逆变为国产化率70% ， 日本半导体产业走上了“自主研发”的道路 ， 并在1980年代中期打败美国 ， 成为全球半导体第一强国 。而美国被日本一顿胖揍后 ， 一改半导体领域由私人投资的做法 ， 调头学习日本的“举国之力” 。美国学日本举国之力逆转竞争劣势1987 年 ， 美国政府联合以英特尔为首的13家半导体公司 ， 启动了SEMATECH计划 ， 以帮助美国半导体产业重回世界第一 。 SEMATECH计划和日本的VLSI开发项目不同 ， 不是技术攻坚 ， 而是研发资源整合 。该计划收获两大成果：一是集中研发 ， 减少重复浪费 ， 并在半导体行业内共享研发成果 ， 为企业减轻负担；二是把半导体制造技术模块化 ， 使设计与制造分离成为可能 ， 促进了资金规模较小的芯片设计公司大发展 。早在1980年 ， 美国国防部就在南加州大学投资建立了MOSIS（MOS Implementation System）项目 ， 目的就是降低专用芯片（ASIC）设计成本 ， 以弥补和日本竞争时的工艺技术短板 。MOSIS项目采用多品种掩膜技术模式 ， 整合了全美芯片设计资源 ， 还整合了各半导体厂家的最新工艺技术（掩膜版和流片） ， 将几十种乃至上百种不同设计 ， 做到同一套掩膜版上 ， 并放在同一块晶圆上流片 ， 大幅降低了芯片设计与流片成本 。 仅掩模版这一环节 ， 就将成本从超过5万美元降到最低400美元 ， 降幅最高达到99.2% 。MOSIS项目使美国芯片的整个研发成本降低到了原来1/50 ， 使美国芯片设计迎来大爆发 。美国在芯片资源整合上使出的举国之力 ， 直接导致整个半导体产业生态发生变化 ， 设计和生产分离成为行业新趋势 ， 直接催生了新的商业模式——无晶圆厂模式（Fabless） 。 台积电即受惠于此 ， 抓住这一机遇 ， 乘势而起 。收获最大的当然是美国半导体业 ， 数百家芯片设计公司如野草滋生 ， 涌现出英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和赛灵思（Xilinx）等细分行业的领头羊设计公司 。 日本的芯片公司则固守设计和制造一体化的垂直模式 ， 加上政府认真贯彻美国逼迫日本签订的《日美半导体协议》 ， 搞限产、限价 ， 帮助美国捆住了日本半导体企业的手脚 。1995年 ， 美国超越日本 ， 重回全球半导体第一位置 。可见 ， “举国之力”本身没有问题 ， 问题的重点是“举国之力”该如何发力 。发错了力的“举国之力”前面说的南京德科码、德淮半导体和武汉弘芯等项目 ， 恰恰是“举国之力”发错了力 ， 它们都有一个共同的运营模式 ， 即先由发起人引入政府基金 ， 公司成立前后 ， 宣传发力放水 ， “弥补XX缺芯不足”、“填补国内XX空白”等炫目口号喷涌而出 。 公司成立后 ， 一边建设一边期望引进大基金投资 ， 借助大基金品牌效应 ， 带动社会风险资本投入 ， 从而填补上项目的资金缺口 。这几个项目之所以夭折 ， 直接原因是大基金并未如期入局 ， 社会风险资本又在局外驻足观望 ， 结果资金链断裂 ， 项目停摆 。


推荐阅读


上一篇：靠偏见理解世界，我们离“乌合之众”有多远？

下一篇：北坡视角：24岁男求婚成功5分钟后死亡