华为如何走出芯片困境？或可从三星模式中找到方法
前几天 ， 余承东的一席话让很多网友揪心 ， 即将发布的华为Mate40或成为麒麟高端芯片的绝唱 。 随着特不靠谱的第二轮制裁措施的发布 ， 华为在芯片方面的处境更加的艰难 ， 因为制造工艺问题 ， 在短期内无法将麒麟芯片进行延续 ， 就连Mate40都将采用双处理方案 ， 来满足市场的需求 。
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说到当下芯片巨头 ， 除了美国企业 ， 那也就是三星了 。 韩国是全球第二大半导体设备生产大国 ， 三星更是亚太地区唯一的可以完成芯片生产制造的全链条国家 ， 拥有集设计、制造和封测于一体的IDM体系 。 如果从时间轨迹来看 ， 三星的芯片发展之路 ， 走的比中国还要晚一些 。
可能看到到这里 ， 很多网友会觉着不可思议 ， 怎么中国半导体行业要比韩国来得早一些呢？1959年 ， 可以说是韩国半导体行业的开端 ， 当时LG的前身金星社研制并生产出一台真空收音机 ， 在此之前韩国连真空管都设计生产不出来 。 反观国内 ， 1953年南京无线电厂就生产出电子管收音机了 ， 并且开始大批量投放市场 。 所以说 ， 韩国在半导体行业的布局要比中国晚了6年 。
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那么 ， 为什么韩国能实现后来居上呢？从它的发展轨迹中 ， 或可找到华为破解芯片困境的密码 。
韩国的半导体发展轨迹按照时间节点来看 ， 可以分成4个阶段：1973年之前是低端装配工厂 ， 当时主要是给国外代工 ， 到了1982年韩国开启了一体化IDM生产 ， 是从芯片设计向封装转型的过程 ， 再到2012年 ， 韩国的集成电路DRAM开发生产已经比较成熟了 ， 随后那就是多元业务的发展 。
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看到这个时间轨迹 ， 大家可能会说华为目前应该处于韩国的第三阶段 ， 那么后续的时间周期还有很长 。 其实 ， 在笔者看来问题不能这么做对比 ， 因为以目前的科技发展水平 ， 和三十年前是不可同日而语的 ， 而且目前的科技人才研发能力 ， 可能是以前的数十倍或者上百倍 ， 所以研发周期一定会大幅缩短 。
话又说回来 ， 三星的发展与当时美国提供的支持有很大关系 ， 但美国并没有给予过多核心技术的指导 ， 只是提供了一些研发方向 ， 大家也都了解这个超级大国的个性 ， 那就是核心指导是不可能给别人的 。 而让三星在半导体行业高速发展的是因为日本的限制与竞争 ， 这也逼出了最强三星 。
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而且 ， 华为目前在芯片方面也不是到了难以为继的局面 ， 前一阵子采购联发科1.2亿颗芯片 ， 就可解决燃眉之急 ， 为华为海思赢得了宝贵的发展时间 。 虽然联发科的天玑芯片比高通要弱一些 ， 但是维持华为手机之用也是可以的 。 再加上最近天才项目、南泥湾项目的启动 ， 华为在芯片方面的大动作频出 。
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【华为如何走出芯片困境？或可从三星模式中找到方法】说了这么三星在半导体方面的发展 ， 其实是想为大家提供梳理一下华为目前所面临的具体困境 ， 我们既不能太悲观的看待中国“芯”问题 ， 也不能太乐观 。 华为目前的处境可以说是触底了 ， 不会有在坏的情况发生 。 那么 ， 您认同笔者的观点吗？欢迎大家在评论区留下您的观点 ， 我们一起探讨！
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