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中年|科创板迎红筹芯片龙头格科微谋变中高端( 二 )


受资本追捧

与中芯国际类似 ， 格科微此次闯关科创板也颇受资本追捧 。 招股书中 ， 格科微的股东榜星光熠熠 ， 国家集成电路产业投资基金旗下子基金聚源聚芯、中电华登、小米长江、深圳TCL等均位列其中 。
“半导体的一二级市场 ， 从投资角度来讲是有点过热 ， 透支了未来几年业绩 。 ”上述创投公司合伙人表示 ， 投资机构的高期待 ， 以及高融资规模 ， 会给企业造成压力 。
另一方面 ， 放眼国内半导体市场 ， 摆脱芯片“卡脖子”的窘境迫在眉睫 。
目前 ， 在CMOS图像传感器方面 ， 格科微的产品主要覆盖了1300万及以下像素领域 ， 在1600万及以上像素领域尚未形成量 。
在显示驱动芯片方面 ， 格科微产品主要覆盖了FHD（1080*1920）规格及以下领域的 LCD 驱动芯片 ， 对更高分辨率的LCD驱动芯片产品、AMOLED驱动芯片产品和TDDI芯片产品尚未涉及 。
在中高端市场缺位 ， 无法满足客户多样化需求 ， 是格科微当前的困局 。
招股书中 ， 格科微也坦言 ， 目前我国企业在技术实力、资金投入、人才储备等方面与国际龙头企业比尚存在一定差距 。

7月10日 ， 中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林对时代周报采访人员表示：“格科微的定位主要是面向中低端市场 ， 在低成本上把好质量关 ， 从而守住自己的市场地位 ， 这种产品覆盖范围有限 ， 既是格科微的市场定位使然 ， 也是未来格科微可谋划突破之处 。 ”
格科微在招股书中也提到 ， 公司经营模式将发生重大变化 ， 在产业链、自主技术、品交付等方面寻求突破 ， 如果未来公司能从高性价向高性能拓展 ， 必然能缩小与国际巨头差距 。
根据规划 ， 本次格科微IPO募集资金将投资12英寸BSI集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS图像传感器研发项目 。
根据招股书描绘 ， 12英寸BSI集成电路特色工艺研发与产业化项目 ， 将在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下 ， 实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控 。
而CMOS图像传感器研发项目则是为了进一步扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势和市场份额 ， 并积极开发高像素产品 ， 丰富产品梯队 。
从高性价比向高性能市场拓展 ， 展露出格科微的扩张野心 ， 不过转变并非易事 。
“做芯片虽然是一门科学 ， 但很多时候靠的是经验 ， 也就是手艺 ， 特别是模拟芯片 ， 做得越多芯片设计才越好 ， 但是我们之前积累较少 。 ”上述创投公司合伙人表示 ， 格科微接下来的突围并不容易 ， 但也值得期待 。


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