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中芯国际|国产芯片巨头20年沉浮堪比虐心剧，A股上市能否借机翻盘成为下一个台积电?( 四 )



华为正在芯片行业引发一场“蝴蝶效应”
相比身处美国、台湾地区的竞争对手 ， 中芯国际正在把这场危机化为机遇 。
首先 ， 中国是芯片市场需求大国 ， 半导体产业经过多年发展逐步完善 ， 也不乏优秀的IC设计公司 。 随着中美贸易摩擦的加剧 ， 越来越多的代工订单转到了中国大陆 ， 这其中华为也更加倾向于选择并扶植大陆的合作伙伴 。
根据《电子时报》1月份的报道 ， 中芯国际击败台积电 ， 夺得华为海思半导体的14纳米FinFET工艺芯片制造订单 。
中芯国际|国产芯片巨头20年沉浮堪比虐心剧，A股上市能否借机翻盘成为下一个台积电?
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荣耀Play4T中芯国际20周年定制版
今年5月 ， 中芯国际定制版荣耀Play4T在媒体曝光 ， 其特别之处在于背面的logo——SMIC 20 ， 以及一行文字标注：Powered by SMIC FinFET ， 显示着这款手机的海思麒麟710A处理器 ， 采用的正是中芯国际（SMIC）14nm制程代工 。
从Gartner公布的2019年全球十大半导体采购商可以看出 ， 中国大陆就占了四家 ， 分别为华为、联想、步步高、小米 。 从整体上来看 ， 虽然全球芯片采购金额处于下降趋势 ， 但中国企业的降幅最少 ， 采购需求依然十分旺盛 。
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来源：Gartner
由美国制裁华为引发的“蝴蝶效应”正在发酵 ， OPPO、Vivo、小米也都在以不同方式涉足芯片设计领域 。
去年12月 ， 在OPPO未来科技大会上 ， OPPO创始人兼首席执行官陈明永称 ， 未来三年 ， OPPO将投入500亿元资金用于技术研发 ， 除了持续关注5G、人工智能等技术研发 ， 还要构建最核心的底层硬件核心技术以及软件架构能力 。
据台媒报道称 ， OPPO已启动“马里亚纳”自主研发手机芯片计划 ， 暂定名为OPPO M1 ， 想成为下一个华为 。 有多位芯片行业猎头透露 ， OPPO、Vivo已从紫光展讯、联发科挖走了一批基层工程师 ， 为公司储备芯片人才 。
从今年1月开始 ， 小米通过旗下的小米长江产业基金已经密集投资了10家底层配件厂 ， 其中8家均为芯片企业 ， 且高度围绕AIoT设备 。
而这些在美国制裁华为前 ， 几乎都是不存在的 ， 如今中国公司也希望逐步减少对国外芯片的依赖程度 ， 越来越深度的参与到芯片设计的环节中 。
这对于国内最大的芯片代工厂中芯国际来说 ， 无疑是一个好消息 。 可以说 ， 只要是中芯国际的技术过硬 ， 在国内就不愁找不到客户 。
与此同时 ， 随着国家在芯片上的扶持政策和资金的投入 ， 也为中芯国际提供了强大的支援 。 为了让国内集成电路摆脱缺芯困境 ， 2014年在工信部、财政部指导下 ， 成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”） 。
5月15日 ， 中芯国际发布公告 ， 国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元 。 按照当下汇率计算 ， 注资分别折合人民币约为106亿元和53亿元 。
借助在科创板上市 ， 中芯国际还将计划最高募集资金金额超过人民币200亿元 ， 分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金 。
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来源：中芯国际招股说明书
其中 ， 12英寸芯片SN1项目 ， 正是用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求 ， 将生产技术水平提升至14nm及以下 ， 来进一步满足客户的需求 。
对于7nm或更先进的工艺 ， 梁孟松曾表示 ， “中芯国际无需EUV就能达成7nm ， 当然后续的5nm、3nm是必须要有EUV的 。 ”虽然无法引进更为先进的EUV光刻机 ， 但这也为中芯国际在短时间内 ， 利用现有设备实现从14nm推进到7nm工艺制程并逐步实现量产 ， 赢得了一个难得的喘息和发展的时间差 。


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