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市值风云|失去了华为，台积电会怎样？( 三 )

市值风云|失去了华为，台积电会怎样？
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所以有必要知道其半导体业务的数据 。 这里风云君只找到2017年的数据 ， 当年三星电子半导体业务的研发投入为34.15亿美元 ， 而台积电的研发投入为26.56亿美元 ， 三星要高于台积电 。
不过 ， 三星电子的半导体业务除了晶圆代工还有存储芯片、手机SoC的研发等 。
只能说 ， 要维持世界领先的工艺 ， 需要投入至少20亿美元量级的研发资金 。
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（三星总部大楼）
四、台积电的独门绝技：先进集成和封装
如果以为晶圆代工只是按照客户的图纸来生产芯片 ， 那可就小看这一行业了 。
半导体行业一直以来进步一个重要原因是：随着线宽的缩小 ， 每个晶体管的成本会降低 。
这也是摩尔定律背后一个重要的经济学意义 。
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但是随着技术进入14nm ， 单个晶体管的成本开始趋平 ， 甚至有上升的趋势 。
这时候的一种新的技术路线就是异构集成 ， 或者叫3D集成 。
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由于这种技术直接在晶圆层面进行操作 ， 所以晶圆代工厂在制造环节的重要性愈发突显出来 。
台积电在这个领域也可以说是独步天下 。
其技术包括3D IC集成、SoIC（系统级集成芯片 ， system-on-integrated-chip）、CoWoS（基底晶圆上芯片 ， chip-on-wafer-on-substrate）、高级扇出（fan-out）、集成扇出等 。
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以SoIC为例 ， 这是一种在晶圆层面把不同功能的小芯片（chiplet）集成到一起的技术 。 这些小芯片可以是使用7nm工艺的逻辑芯片、存储芯片、传感器等 。 SoIC可以进一步提高性能 ， 降低功耗 。
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而英伟达（NVDA.O）最近推出的A100芯片 ， 就使用了台积电的CoWoS技术 。 A100是目前最大的7nm制程芯片 。
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在三星的年报里 ， 风云君只找到存储芯片的3D硅穿孔封装技术 ， 晶圆代工部分则没有相关描述 。
三星的技术优势更多还是在其存储芯片 。
台积电的这一独门绝技 ， 无疑会加大下游公司对其的依赖 。
五、资本开支
如果说研发只是把技术开发出来 ， 那么实现量产还需要大量的资本开支 。
2019年 ， 台积电的资本开支为154亿美元 ， 三星电子半导体业务的资本开支则达到195亿美元 。 台积电要少于三星 。
从趋势来看 ， 2014-2019年台积电的资本开支逐渐上升 ， 三星电子半导体业务的资本开支则是在2017年增长超过一倍后 ， 近两年有所下降 。
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2019年 ， 台积电的资本开支主要投向四个方面：
（1）安装5nm产能 ， 扩建7nm产能；
（2）扩建先进封装和光罩的产能；
（3）建设位于南部科学园区的Fab 18；
（4）投入研发新的先进制程的项目 。
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