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芯片|恒玄科技回复首轮问询：芯片打入小米9款耳机产品 与阿里合作尚处开端

芯片|恒玄科技回复首轮问询：芯片打入小米9款耳机产品 与阿里合作尚处开端
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《科创板日报》（上海 ， 采访人员 吴凡）讯 ， 时隔30天 ， 国内TWS无线耳机芯片龙头恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称"恒玄科技"）于6月11日交出了科创板审核首轮问询答卷 。
针对上交所质疑公司自诩为行业内"第一梯队"的依据 ， 恒玄科技回复称 ， 在蓝牙音频芯片领域 ， 其与高通及联发科相比其他独立芯片厂商 ， 具有技术领先及品牌客户优势 ， 同属第一梯队；而在Type-C音频芯片领域 ， 其与主要竞争对手Synaptics（新突思）及 CirrusLogic（凌云）在技术指标方面 ， 三者差异不大 ， 同属第一梯队 。
对于与去年7月突击入股的小米、阿里的合作情况 ， 恒玄科技称 ， 截至回复出具日 ， 小米共有9款耳机产品采用其芯片 ， 且在2019年 ， 小米全型号蓝牙耳机产品中 ， 使用公司芯片的数量占总芯片数量的比例约为 30% 。 此外 ， 恒玄科技于今年一季度开始与阿里合作 ， 销售金额为3.55万元 。
回复函显示 ， 今年一季度 ， 恒玄科技实现的营收和归母净利润分别为1.29亿元和亏损171.42万元 ， 分别同比增长28.48% 和83.22% 。 公司预计2020年全年营业收入较2019年增长24.04%至54.25% ， 预计2020年归母净利润也会有所增长 。
技术可与同行"扳手腕"
招股书显示 ， 恒玄科技共有三大业务板块 ， 包括普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片 。
在主要产品方面 ， 恒玄科技于2017年推出BES2000系列芯片（类型为普通蓝牙） ， 此后公司又于2018年推出全球首款采用 28nm 先进制程的 BES2300 系列低功耗智能蓝牙音频芯片 ， 招股书中 ， 恒玄科技已将自己称为"国际领先的智能音频 SoC 芯片设计企业之一" ， 并稳居行业"第一梯队" 。
那么与行业内主要竞争对手相比 ， 恒玄科技已量产的蓝牙音频芯片产品的技术指标到底如何？
回复函中 ， 恒玄科技拿出BES2300型号产品与苹果自研的用于AirPods系列的H1芯片、华为海思自研的用于其 FreeBuds 3的麒麟A1 芯片以及高通的QCC512X型号、联发科的AB155X型号进行了各项技术指标的对比 。
其中 ， 恒玄科技的BES2300产品与高通、联发科一样均采用了"单芯片集成" ， 前述方案具有功耗低、成本低及占用空间小的特点 ， 另外在功耗方面 ， 华为海思麒麟A1 芯片未公开数据 ， 苹果H1产品功耗低于5mA ， 恒玄科技BES2300产品也能控制在5mA ， 而高通和联发科的上述产品未能将功耗降低至6mA以下 。
【芯片|恒玄科技回复首轮问询：芯片打入小米9款耳机产品 与阿里合作尚处开端】整体来看 ， 恒玄科技的技术已达行业先进水平 。
《科创板日报》采访人员了解到 ， 由于苹果H1及华为麒麟A1均为自用 ， 不对外销售 ， 因此在智能蓝牙音频芯片领域 ， 公司的主要竞争对手为高通和联发科 。
既然技术水平"难分伯仲" ， 那么上述TWS耳机芯片在各类型终端品牌覆盖率又是如何？
回复函显示 ， 在主流手机品牌推出的全部TWS耳机中 ， 三星3款耳机产品均采用博通产的芯片；华为5款耳机产品中 ， 除一款采取自研的华为海思麒麟A1外 ， 其余均采取的恒玄芯片方案；另外在小米、OPPO、魅族等手机品牌中 ， 均能看见恒玄科技产品的身影 ， 整体来看 ， 恒玄科技产品在手机品牌中的覆盖率较高 。
在专业音频厂商中 ， 高通芯片方案覆盖面更广 。 而互联网公司进入TWS耳机领域较晚 ， 不过这里或将是TWS耳机芯片供应商们下一个争夺市场份额的"战场" 。
与终端品牌厂商的关联关系
首轮问询函中 ， 上交所还专门围绕着"小米与阿里" ， 就交易价格是否公允、是否存在折价销售、是否存在销售依赖等事项向恒玄科技发起追问 。
《科创板日报》采访人员了解到 ， 报告期各期 ， 公司应用于小米产品的芯片销售金额分别为184.56万元、496.39万元、5086.27万元 ， 占营业收入比例分别为2.18%、1.50%和7.84% 。 2019年销售金额增长较快的主要原因系采用公司芯片的小米Air 2真无线耳机于2019年发布并大量出货 。


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