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日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？( 七 )


举国体制是发展高精尖制造业的有效方式 。 1976 年日本的“DRAM”制法革新项目下的“VLSI 技术研究所”共耗资 720 亿日元 ， 其中政府出资 320 亿 ， 企业界筹集 400 亿日元 ， 最后日本得以先于美国研发 64k 集成电路、256k 动态储存器 ， 完成对美国技术的赶超 ， 奠定了日本在 DRAM 市场的霸主地位 。 包括韩国在内也采用举国体制发展半导体 ， 1983 年韩国公布“半导体工业振兴计划” ， 韩国政府共投入了3.46 亿美元的贷款 ， 并激发了 20 亿美元的私人投资 ， 促进了韩国半导体产业的发展 。 当前中国也开启了扶持半导体大基金计划 ， 已经开启了第二期的投资 ， 日本和韩国的例子告诉我们对于落后者而言 ， 举国体制是发展高精尖制造业的有效方式 ， 中国的半导体大基金计划对半导体的发展有实实在在的推动作用 。
日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？
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▲日本半导体的举国体制之路
日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？
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贸易摩擦后的日本电子制造业：开始分化
美国对日贸易摩擦的时间跨度大约为 1985～1991 年 ， 从 1975 年～1991 年 ， 美国共向日本发起了 15 次 301 调查 。 在电子制造业领域美国对日本的贸易摩擦一直持续不断 ， 前有收音机进口数量限制后有彩电反倾销政策 ， 但是美国对日本电子制造业最担忧的也是贸易摩擦中最激烈的领域发生在半导体行业 。
1、美国对日贸易摩擦在电子制造业领域具体政策
起因：日本在全球半导体市场份额持续上升  。 在全球半导体市场上 ， 美国半导体收入在全球半导体总收入中所占的比重由1978 年的 55%下降到 1984 年的 30% ， 而同期日本由 28%上升到 46% ， 1985 年后 ， 日本的企业首次成为世界最大的半导体销售商 ， 到 1986 年 ， 世界半导体销量排行榜前三位均为日本企业 。 此外 ， 上世纪 80 年代 ， 日本高科技出口已经超过进口 ， 日本电子计算机在美国市场的占有率由 1980 年的 1%增加到 1984 年的 7.2% ， 电子部件由 3.2%上升到 7.2% 。 与此同时在机器人、集成电路、光纤通讯、激光、陶瓷材料等技术方面处于世界领先水平 。
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▲全球半导体产值分布（1978-1991）
美国对日半导体贸易摩擦措施：知识产权委员会+最低价格协定+超级 301 条款  。 1984 年成立知识产权委员会 ， 限制本国技术外流 。 1983 年美国商务部认定 ，“对美国科技的挑战主要来自日本 ， 目前虽仅限少数的高技术领域 ， 但预计将来这种挑战将涉及更大的范围” ， 以后 ， 美国就开始在高技术方面对日本采取防范措施 ， 并加大对知识产权的保护力度 ， 1984 年成立知识产权委员会 ， 限制本国技术外流 。
1986 年初 ， 日美两国签订了为期 5 年的《日美半导体保证协定》 。 在美国政府强力施压之下 ， 1986 年初日美两国签订了为期 5 年的《日美半导体保证协定》 ， 该协议的主要内容为：美国暂停对日本 DRAM 倾销诉讼 ， 但作为交换条件 ， 要求日本政府促进日本企业购买美国生产的半导体 ， 加强政府对价格的监督 。
《协定》的具体内容包括：1）在市场准入方面：日本扩大外国半导体加入日本市场的机会 ， 要求在日本市场必须有 20%的美国半导体产品占有率；2）在倾销方面 ， 美国暂停对 DRAM 的反倾销调查 ， 并根据日本生产商提供的成本资料确立了外国市场价格 。 当销售价低于外国市场价水平时 ， 就可以断定该生产商正在以低于平均成本的价格进行倾销(在美国的反倾销法中 ， 允许加上 8%的边际利润) 。
加征关税以及“超级 301”条款 。 1987 年 3 月 ， 美国政府以日本未能遵守协议为由 ， 就微机等日本有关产品采取了征收 100%进口关税的报复性措施 。 1988 年美国通过“综合贸易与竞争法” ， 祭出“超级 301”条款 ， 使日本所有出口商品都处于美国贸易制裁风险之中 。 1989 年美国认定日本在大型计算机、卫星和林业产品方面封闭市场 ， 动用“超级 301”条款进行调查 。


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