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日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？(11)


日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？
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▲韩国 DRAM 趁势崛起
日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？
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贸易摩擦后日本电子制造业的演进对中国的启示
既没有富士康 ， 更没有苹果与高通 。 日本电子制造业在二战后因为美国的扶持以及本国举国体制发展半导体 ， 曾经取得了辉煌的成就 ， 但近年来日本电子制造业却持续萎靡 ， 只在半导体材料和设备领域维持着领先的市场份额 ， 日本电子制造业60 多年的发展史既没有产生富士康这种代工领导者 ， 更没有产生苹果与高通这类核心设计品牌 ， 偏居上游的日本电子制造业有逐渐空心化的趋势 。
日本电子制造业衰落主要原因没有把握住科技产业创新的趋势 。 贸易摩擦并不是日本电子制造业的这一空心化趋势的核心因素 ， 究其原因 ， 主要是日本没有把握住科技产业创新的潮流 ， 在 1985 年之前大型机时代 ， 日本电子制造业逐渐崛起 ， 但是从 2000 年互联网1.0 时代开始日本逐渐与行业最新潮流脱钩 ， 以至于持续错过了互联网 1.0 以及 2.0 时代 ， 当前处于互联网 2.0 向 AI、5G 以及智能驾驶变革的关键时期 ， 能否抓住这一潮流对日本以及当前的中国都至关重要 。
日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？
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▲当前处于向 AI、5G 以及智能汽车变革关键期
中国当前虽有贸易摩擦 ， 但基本卡位了科技创新的每一波潮流 。 当前中国虽然处于贸易摩擦的阴霾笼罩下 ， 但是我们紧扣科技产业创新的节奏 ， 中国科技公司紧跟互联网 2.0 以及移动互联网的步伐 ， 并且在新能源车领域整体水平不输国外公司 ， 在这过程中涌现出一大批领导者企业如 5G 领域的华为、AI 领域的海康威视(002415,股吧)、商汤科技以及智能驾驶领域的百度 。 我们持续看好中国科技企业今后的创新 ， 在这之前日本公司的一些经验教训值得我们学习 。
1、 加大核心零部件与设备的自制 ， 降低对产品组装的依赖
贸易摩擦不可否认对日本电子制造业的出口额造成了巨大影响 ， 尤其是对于部分电子产品如电视机以及家庭录像设备（VTR）而言几乎是毁灭性的打击 ， 但日本电子制造业当中零部件的出口却一直处于上升态势 ， 相对于终端产品需要大量的组装工序 ， 零部件尤其是核心零部件的出口占比提升可以有效拉动日本电子制造业的毛利率水平 。 类似案例在电视机行业尤为显著 ， 日本彩电行业在 1985 年之后出口锐减 ， 但是日本液晶显示屏的出口却日益增加 ， 一直到 2003 年日本液晶面板占据了全球市场的 40%以上 。
2008 年之前我国半导体设备基本全靠进口 ， 因此国家设立了 02 专项研发国产化设备 。 但是 ， 由于设备制造对技术和资金需求要求比较高 ， 只有北方华创(002371,股吧)、中微半导体、上海微电子等少数重点企业能够承担 02 专项研发工作 ， 整个行业集中度相对较高 。 虽然在 02 专项的支持下 ， 我国半导体设备实现了从无到有 ， 但相比国内庞大的市场规模而言 ， 自给率不足 15% 。
即使在发展水平相对较高的 IC 封装测试领域 ， 我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距 。 尤其是单晶炉、氧化炉、 CVD 设备、磁控溅射镀膜设备、 CMP 设备、光刻机、涂布/显影设备、 ICP 等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据 。
2、 注重水平分工 ， 降低生产成本
水平分工分为两个层次：一个是产业内的从 IDM 模式到 Fabless 模式 ， 另外是地域性的从国内到国外的水平分工 。
忽视产业内的水平分工是日本半导体企业失败的重要原因之一 。 贸易摩擦对日本电子制造业低端产品影响较大 ， 而相对高端的日本半导体企业之所以衰退的第一个重要原因就是坚持垂直一体化的生产模式（IDM） 。 早期日本半导体企业都是和Fabless 的模式背道而驰 ， 与此同时日本半导体企业也在节节败退 ， 从 2000 年开始 ， 日本半导体企业已经无法继续坚持IDM 的模式开始向 Fabless 模式转变 。


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