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日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？(15)


日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？
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▲日本制造业对美国直接投资存量
加大举国体制力度 ， 实现核心设备与材料的自制 。 相对于加税等措施 ， 出口禁运是当前中国电子制造业面临的最严重的问题 。 我们认为举国体制是后发国家突破核心设备自制最好的方式 ， 日本以及韩国都在举国体制下实现了核心设备的突破 。 我国半导体行业在 02 专项以及大基金项目的帮助下核心设备自给率尚不足 20% ， 预计后期政府会持续加大对半导体设备与材料企业的投入 ， 并且晶圆厂会加大与设备厂的合作力度 ， 改变以往双方合作水平较低的状态 。
智东西认为 ，日本电子制造业部分细分行业的衰落受贸易摩擦影响有限 ， 更多是因为日本企业错失科技创新的浪潮以及不注重行业内水平分工 。 当前中美两国在电子制造业领域差距已经在不断缩小 ， 目前在半导体领域 ， 我们所需的设备与材料基本都依赖进口 ， 而当年日本 1976 年开始半导体的举国体制之前与中国当前情况类似 ， 但是经过多年的发展 ， 1985 年贸易摩擦前的日本半导体企业已经基本实现了核心设备的自制 ， 甚至在部分核心产品上领先于美国同行量产上市  ， 所以我们也应该乐观的看待当前与美国的差距 。 最后 ，举国体制是发展高精尖制造业实现突围的有效方式  ， 科创板开闸+大基金二期上马 ， 中国版新型举国体制助力国产半导体 ， 预计存储产业有望率先突围 。
【日本日美芯片摩擦启示录 ， 美国故技重施 ， 中国芯片如何突围？】 
 
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（责任编辑：王治强 HF013）


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