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日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？(13)


然而中国近年来的情况与日本当时的情况完全相反 ， 08 年金融危机之后中国电子制造业的出口比重一路下滑 ， 造成中国这一情况的原因是出口总额多年来没有上升 。 生产总额从 08 年来增幅接近 300% ， 而出口总额增幅只有 40% ， 说明中国内需增长旺盛 ， 内需消化的产值远高于出口 。 1985 年之前日本之所以出现贸易依存度不断提高主要是因为出口增幅远高于总产值增幅 ， 1985 年的出口金额和总产值分别是1955 年的 1980 和 885 倍 。 1985 年之后日本出口基本维持零增长态势 ， 但是生产总值在 2000 年达到顶峰后一路下滑 ， 导致贸易依存度被动性提高 。
总结来看 ， 中国当前电子制造业主要是内需拉动 ， 与日本高贸易依存度的需求结构相比有着更强的抵御贸易摩擦的能力 。
日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？
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▲日本电子制造业对外贸易依存度
日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？
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▲中国电子制造业对外贸易依存度
中国电子制造业在全球是“参与者”而不仅仅是“供给者”角色 。 我们以集成电路行业为例 ， 中国 2016 年集成电路进口 2270 亿美元 ， 本土产值 652 亿美元 ， 出口 614 亿美元 ， 本土总产值与出口额相近 ， 说明本土产品或服务基本都是用于出口 ， 中国集成电路行业封装环节产值占比达到 36% ， 封装占比高说明中国集成电路出口基本都是给国际厂商提供封装服务 ， 同时中国每年进口 2270 亿美元 ， 出口额与进口额相差较大与中国集成电路行业本身产业结构有关 ， 中国一方面提供封装服务 ， 同时从国际市场进口大量集成电路成品 ， 说明中国集成电路在全球市场是“参与者”的角色 。 日本集成电路行业在 1985 年时总产值达到 80 亿美元 ， 而出口和进口分别只有不到 30 亿美元和 6 亿美元 ， 极少的进口额和极高的总产值说明日本半导体产品基本不需要参与国际分工 ， 其 IDM 的模式可以实现自给自足 ， 同时日本当年的出口额是进口额的接近 5 倍 ， 如此大的差额比中国当前的结构更容易遭受贸易摩擦 ， 而事实上日本集成电路行业当年就遭到了美国的多次反倾销调查 。
当前中国集成电路的产值与贸易结构相比日本当年在抵御反倾销调查上具有优势 ， 同时因为我们是国际分工“参与者” ， 在“禁运”（美国对中国出口）方面对方又不得不考虑对其本土企业生产的影响 。
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▲中日两国集成电路产值、出口、进口（亿美元）
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▲ 中国电子制造业出口细分
3、 与日美电子贸易摩擦相比 ， 美国对中国打击力度加大
当前中美贸易摩擦针对电子制造业美国已出台措施的打击力度不亚于当年日美贸易摩擦 。 80 年代日美贸易摩擦从 1984 年开始一直延续到 1991 年 ， 期间出台多项限制日本电子制造业的合约 ， 1986 年签署的《日美半导体保证协定》决定对日本出口的半导体产品价格进行监督 ， 一般认为 1986 年《日美半导体保证协定》是左右日后日本半导体产业命运的重要因素 。 当时日本最擅长的存储行业 ， 因为对美协定的制约 ， 被中国台湾、韩国赶超上来 ， 风光不再 。
当前中美贸易摩擦美方已经出台的措施主要有禁运和加征关税两种 。 我们统计了美方三次加征关税的清单当中涉及电子制造业的部分 ， 从加征关税的名单来看主要是对 160 亿美元加征关税的清单二涉及较多集成电路板块出口 ， 但对上市公司涉及金额较小 ， 受影响程度较小 。 此外 ， 中美贸易摩擦美方已出台的措施最为严厉的当属去年 4 月份的中兴通讯(000063,股吧)和福建晋华禁运事件 。
中兴事件虽然和解 ， 但却为中国电子制造业敲响警钟 。 中兴通讯全线产品过多依赖于美国芯片和光模块厂商 ， 美国实施完全禁运的情况下 ， 中兴通讯及关联公司不能直接或者间接购买美国零部件、商品、软件和技术 ， 从上述分析看 ， 基站侧 FPGA、高速 AD/DA、功率放大器、高速光模块等都会受到美国制裁影响 ， 而且没有办法从其他国家获得替代性产品 ， 这些核心元器件无法供应的情况下 ， 公司产品的交付能力会面临比较大的挑战 。


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