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「半导体」跌破上市首日开盘价！毛利率持续下滑 奥特维半导体键合机再受追问

《科创板日报》（采访人员 王俊仙）讯 ， 今日是奥特维科创板上市后第6个交易日 ， 截至上午收盘 ， 奥特维收跌6.78% ， 股价54.9元 ， 已经低于上市首日开盘价（55.02元） 。
股价危机之外 ， 在现有产品毛利率持续下滑的前提下 ， 奥特维曾经备受期待的"半导体键合机"产品 ， 在经历2年漫长的等待后 ， 也正在经受质疑 。
近日 ， 投资者在互动平台上频繁问及 ， 奥特维半导体键合机进展情况 ， 但得到的均是"产品正在研发中"的回复 。 这或许意味着奥特维半导体键合机距离量产尚有一段路要走 ， 然而键合机进口替代风口或已到来 。
公司键合机尚处研发阶段
作为一家科创板公司 ， 在储备产品方面 ， 奥特维有半导体键合机、方形模组PACK线等产品 ， 以及IBC串焊机等未来潜在产品 。
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来源奥特维招股书而由于IBC串焊机和方形模组PACK线等产品下游为竞争较激烈的光伏设备和锂电设备 ， 因此 ， 奥特维的半导体键合机似乎更有想象空间 。
在奥特维科创板上市网上路演交流会中 ， 董事长、总经理葛志勇在谈及公司半导体设备产品布局规划时表示："重点是实现半导体键合机的量产销售 ， 并以此为切入点 ， 向半导体封装领域的核心设备延伸 ， 开拓新的产品应用领域与业绩增长点 。 "
这也成为投资者在互动平台提问的切入口 ， 有投资者提问称："请问贵公司有生产半导体键合机 ， 并向半导体领域发展 ， 消息是否真实？"
对此 ， 奥特维回复称："公司正在研发半导体键合机 ， 具体进展请关注公司公开披露的信息 。 "
《科创板日报》采访人员为此致电奥特维询问产品最新进展 ， 但截至发稿未收回复 。
据悉 ， 2018年 ， 奥特维向半导体行业拓展产品布局 ， 立项研发半导体键合机 。
招股书中 ， 研发项目具体情况表中可以看到 ， 奥特维半导体键合机整体预算为1000万元 ， 2019年支出41.86万元 ， 2018年支出139.61万元 ， 实施进度为"正在进行" 。 而IPO募资投向的"生产基地建设项目"中 ， 也表示将"结合在研项目 ， 为半导体键合机等新产品预留生产场地" 。
奥特维表示 ， 公司逐渐形成了核心应用技术"半导体引线键合技术" ， 已完成了半导体键合机样机的试制 ， 目前已成功制出样机 ， 测试性能较好 。
截至2019年末 ， 奥特维"半导体引线键合技术"的支撑技术所涉及的实用新型专利8项 ， 尚无发明专利 。
「半导体」跌破上市首日开盘价！毛利率持续下滑 奥特维半导体键合机再受追问
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来源奥特维招股书"发明专利本来周期就很长 ， 也有可能核心技术不方便专利公开 ， 主要看设备性能 。 "5月28日 ， 创道投资合伙人步日欣向《科创板日报》采访人员分析称 ， 按照以往的市场逻辑 ， 国产半导体设备要进去主流的封测厂 ， 不但要完成样机 ， 还要封测厂试用 ， 最后才能大规模采购 ， 周期肯定会很长 。 但根据目前的形势 ， 新型举国体制和进口替代驱动下 ， 这一进程会大大加快 。
国产设备待突破
虽然奥特维的半导体键合机刚制出样机 ， 但键合机进口替代的风口或已到来 。
目前 ， 我国已成为全球主要的半导体封装、测试基地 。 根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计 ， 2017 年国内封装测试市场规模为 275 亿美元 ， 约占全球半导体封装测试市场规模的 51.98% 。 长电科技、通富微电、华天科技等公司已成为全球知名的半导体封装、测试企业 。
但半导体键合机市场基本仍由个别公司垄断 。
奥特维所使用的超声波引线键合技术 ， 是目前半导体封装领域采用的主流封装互联技术 ， 采用超声波发生器 ， 通过能量转换 ， 使金属界面相互摩擦 ， 形成原子间的结合 。


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