美国出手后,中国半导体领域出现新突破!首台半导体激光隐形……

摘要:前不久美国报道称将对华为采取新措施 , 近日中国半导体方面就传来好消息……
|美国担忧芯片断供
美国出手后,中国半导体领域出现新突破!首台半导体激光隐形……
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【中油网】讯:美国作为半导体大国 , 已经开始担忧其半导体代工商会断供 , 多次要求台积电在美建厂 。
终于 , 台积电在5月15日答应了美国的要求 , 同意在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂 。
据悉 , 这家半导体工厂将采用台积电的5nm制程技术生产半导体芯片 , 计划在2021年正式开工建设 , 2024年就可以投产 。
不仅如此 , 美国还要限制各企业向华为供货 。
美国出手后,中国半导体领域出现新突破!首台半导体激光隐形……
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美国商务部近日宣布 , 将修改出口管制规定 , 限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为及海思供应部分芯片 。 只要使用了美国芯片制造设备或者美国芯片技术 , 就必须获得美国的许可 , 才可以用于出口 。
要知道 , 台积电是华为重要的供货商之一 , 美国的新措施在很大程度上会阻碍台积电对华为的供货 , 从而进一步阻碍华为的发展 。
|中国半导体传来好消息
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不过 , 中国半导体方面也有好消息 。
据报道 , 在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员的共同努力下 , 我国首台半导体激光隐形晶圆切割机在近日研制成功 , 将于今年下半年进行技术成果的转化及量产 。
晶圆切割是半导体封测工艺很关键的一道工序 , 成果研制晶圆切割机 , 不仅打破了国外对激光隐形切割技术的垄断 , 还进一步提高了我国智能装备制造能力 。
不仅如此 , 前段时间中国的蚀刻机也获得了台积电的认可 , 还纳入了全球首条5nm芯片制程生产线 。
|光刻机进口受阻挠
美国出手后,中国半导体领域出现新突破!首台半导体激光隐形……
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虽然为了不受制于人 , 中国半导体设备研制不断发展 , 但我国的半导体技术与国际水平相比还是有一定差距 。 目前 , 光刻机进口还在受到阻挠 。
光刻机是半导体制造的核心设备 , 中国主要是从荷兰的ASML公司进口光刻机 。
但美国为了阻止荷兰对华出售光刻机 , 多次向荷兰吹“安全问题” 。 2018年荷兰就向ASML发放了出口许可证 , 允许其向一家中国公司出口一台高端光刻机 , 价值1.5亿美元 。
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但由于美国的阻挠 , 荷兰方面至今未向中国发货 。
中国的半导体研发还有很长的路要走 。
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