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半导体行业观察国内半导体公司的研发投入如何？( 三 )


华天科技2019年实现营收81亿元 ， 同比增长13.8% 。 研发费用为4.02亿 ， 占营收的5%左右 。

半导体行业观察国内半导体公司的研发投入如何？
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在封测领域 ， 日月光与Amkor常年占据第一、第二名 。 研究这二者 ， 发现日月光科技在2018年研发费用为34.6亿 ， 约占营收4.0% ， 封测二哥Amkor在2018年研发费用为11.1 亿 ， 同样占营收4.0% 。 不难发现 ， 国内大陆企业长电科技已经在迅速拉近距离 。
并且与 CPU、存储器、晶圆代工等多数半导体产业高度垄断不同 ， 封测领域市占率最高的日月光份额为 22.0% ， 而位于第三的长电科技为 16.78% 。 华泰证券称 ， 中国大陆 IC 封测企业未来有望将重心从通过海外并购取得高端封装技术及市占率 ， 转而聚焦在开发扇出型及 SiP（系统级）等先进封装技术 ， 并积极通过客户认证来向市场显示自身技术 ， 提高市场竞争力 。
半导体设备篇
2019年全球半导体设备市场约576亿美金 ， 大陆地区约130亿美金 ， 占比约22.4% ， 仅次于台湾的27% ， 高于韩国的18% 。 2019年泛半导体设备国产率约16% ， IC设备国产化率约5% 。
半导体设备国产化率较低 ， 产品供应主要被应用材料、泛林、东电、ASML和科天等厂商占有 。 他们能获得这样的地位 ， 与他们一直以来坚持的高投入研发有关 。

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首先看泛林半导体 ， 据西南证券的统计显示 ， 2019年 ， 泛林半导体获得营业收入 95.49 亿美元(659.0 亿元) ， 研发费用投入 81.32 亿元 ， 占收入比重为 12.34% 。 自2004 年以来 ， 泛林半导体研发投入平均占比为 14.8% 。

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然后是AMAT（应用材料） ， 据西南证券的统计显示 ， AMAT过去几年一直保持比较高的研发投入 ， 2019 年 ， AMAT营业收入 134.7 亿美元(1006.6 亿元) ， 研发费用投入达 141.5 亿元 ， 占营收比例为 14.2% ， 历史上AMAT研发费用始终保持在 10%以上的高投入 。

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TEL 为全球第三大半导体设备供应商 。 2019 年 ， TEL 营收 115.6 亿美元(778.0 亿元) ，同比+13.05% ， 利润为 22.4 亿美元(151.1 亿元) ， 同比+21.5% 。 是全球第三大半导体设备 供应商 。 2019 年公司研发费用投入 69.0 亿元 ， 营收占比为 8.9% ， 2009-19 近十年研发费用投入平均占比为 11.6% 。

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作为对比 ， 我们看一下国内半导体设备龙头中微半导体的表现 。 2019 年 ， 中微半导体研发投入4.2 亿元 ， 营收占比为 21.8% 。 16-18 年 ， 公司累计研发投入 10.4 亿元 ， 约占三年累计营业收入的 34.2% 。 在16-19 年四年研发投入占累计营收比重为 28.3% 。 高水平研发投入帮助公司不断实现核心技术创新 ， 保持收入和利润的高速增长 。

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通过对比三家刻蚀设备国际龙头与中微半导体的财务数据 ， 我们发现中微半导体作为新兴的设备公司 ， 与国际巨头的差距主要体现在规模上 。 公司研发费用投入占比为 21.8% ， 高于竞争对手 ， 虽然规模有一定差距 ， 但仍有非常大的成长空间 。
半导体材料篇
半导体材料作为半导体行业的最下游 ， 对于半导体领域的发展有着牵一发而动全身的影响 。 从之前发生的“日韩半导体材料出口限制事件“ ， 便可窥探一二 。


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