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半导体行业观察国内半导体公司的研发投入如何？( 二 )


芯片设计篇
根据中国半导体行业协会统计数据 ， 2019年我国集成电路设计业销售额首次突破3000亿元大关 ， 并已经超过芯片制造及封装测试业 ， 在全球集成电路市场的份额第一次超过10% 。
芯思想研究院数据显示 ， 2019年全球半导体公司研发支出有20家超过10亿美元 ， 合计达到563亿美元 。 在这其中 ， 有三家中国半导体公司入榜前十位 。 分别是台积电、华为海思、联发科 。 三家公司研发投入合计约75亿美元 ， 较2018年增长21% 。
2019年研发支出前十大半导体公司合计428亿美元 。 英特尔居榜首 ， 其研发支出远远超过其他所有半导体公司 ， 达到134亿美元 ， 略低于去年的135亿美元；研发占公司营收比重18.57% ， 略低于去年的19.72%；英特尔的研发支出占前十大半导体公司研发支出总和的32% ， 略低于去年的34% 。
这主要因为英特尔作为摩尔定律的坚定追随者 ， 一直在推进制程工艺的前进 ， 往10nm之后 ， 他们要继续走下去 ， 就必须提高其研发投入 。 英特尔公司研发和销售比例一直稳定在20%左右 。
再看高通、博通、联发科、和英伟达这四家无晶圆设计厂 ， 这四家厂商2019年的研发投入最低都有20.64亿美元 ， 研发投入占营收比例都在20%左右 。 至于IDM ， 除英特尔之外 ， 其余几家都在10%左右 。
看国内芯片设计企业表现 ， 我国在芯片设计领域与国际巨头相比 ， 一直存在较大差距 ， 不过华为显然不在其中 。 近年来 ， 华为海思进步非常迅速 ， 尤其是麒麟系列芯片已经可以走上国际舞台与高通竞争 ， 近期更是有报道指出 ， 华为海思芯片部门首次超过美国半导体巨头高通 ， 成为中国最大的手机芯片供应商 。 而华为也在2019年正式成为全球半导体研发前十企业之一 。
目前为止 ， 华为并没有上市的打算 ， 因此公司也没有对外公布过海思的研发支出 。 不过 ， 此前有报道指出 ， 在最近10年间 ， 华为研发投入是4000亿 ， 有内部人士称 ， 芯片研发项大约占到40% ， 即芯片研发的投入可能在1600亿左右 ， 每年平均180亿左右 ， 这个数值并不低 ， 已经是国际一线芯片厂商的投入了 。 注重研发投入 ， 驱动华为收入与利润的增长 ， 华为能获得如今的成绩也就不足为奇了 。
刨去华为 ， 我们再看其他本土芯片设计企业 ， 半导体行业观察挑选了几家国产芯片设计上市企业 ， 根据他们的年报制作关于研发支出的表格 ， 如下：

半导体行业观察国内半导体公司的研发投入如何？
本文插图

不难发现 ， 华为是国产芯片业中的特殊存在 ， 如上图所示 ， 这几家中国上市无晶圆厂2019年的研发投入营收占比都不低 ， 但是看金额的话 ， 最多的一家是汇顶科技 ， 为10.8亿元 。 而这几家上市公司的研发投入总和 ， 堪堪比得上在末尾的联发科一家研发投入 ， 连英特尔的零头都不到 ， 可见国内芯片设计产业和国际巨头的差距 。
封装测试篇
在我国集成电路产业链中 ， 封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业 ， 长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过 20% ， 具备全球竞争力 。
根据财报显示 ， 长电科技 2019 年营收 235.26 亿元 ， 研发投入 9.69 亿元 ， 占营收的 4.12% 。

半导体行业观察国内半导体公司的研发投入如何？
本文插图

如上榜单所示 ， 长电科技23.11亿元研发投入全部费用化 ， 相当于每年近8亿元 。 而公司过去三年的扣非净利润分别为-2.06亿元、-2.63亿元、-13.09亿元 ， 也就是说三年连续亏损 ， 拿出如此成绩单也不打研发投入的主意 ， 实打实将研发放在首位 。
通富微电2019年实现营收82.7亿元 ， 同比增长14.5% 。 2019年研发费用没有具体透露 ， 但通富微电在财报中披露 ， 2019年研发费用同比增长20%以上 。 已知其2018年研发投入5.85亿 ， 因此可以估计2019通富微电研发投入大约为7亿左右 。


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