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芯东西寒武纪回应上交所灵魂20问：三年内芯片研发需超30亿，下一代7nm云端芯已回片


北京联盟_本文原题：寒武纪回应上交所灵魂20问：三年内芯片研发需超30亿 ， 下一代7nm云端芯已回片
芯东西寒武纪回应上交所灵魂20问：三年内芯片研发需超30亿，下一代7nm云端芯已回片
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芯东西（ID：aichip001）编 | 心缘
芯东西5月8日消息 ， 在接受问询27天后 ， 国内AI芯片独角兽寒武纪于5月7日晚间披露了首轮审核问询函与相关回复 。
上交所的问题相当犀利 ， 共提出了6大类20个“灵魂拷问” ， 涉及公司股权结构、主营业务、核心技术、研发项目、营业收入、募投项目、应收账款等 ， 芯东西就其中的重要问题及回复进行梳理和提炼 。
此前IPO招股书公布后 ， 部分媒体提出营收过度依赖前五大客户、市场占有率不高、产品化程度低、智能计算集群不长期稳定等质疑 ， 寒武纪及保荐机构也对这些问题一一予以回应 。
根据披露信息 ， 寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入 ， 边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货 。
报告期内 ， 寒武纪计入当期收益的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元 。
芯东西寒武纪回应上交所灵魂20问：三年内芯片研发需超30亿，下一代7nm云端芯已回片
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01未来三年拟投入逾30亿研发芯片产品
根据申报材料 ， 寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元 ， 本次发行拟募集资金28亿元 ， 19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目 ， 9亿元用于补充流动资金 。
其中用于补充流动资金的9亿元具体安排如下：
【芯东西寒武纪回应上交所灵魂20问：三年内芯片研发需超30亿，下一代7nm云端芯已回片】
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对此 ， 上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划 。
寒武纪表示 ， 除募投项目所涉及三款芯片产品外 ，预计未来3年内 ， 仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入 。
参照募投项目的研发投入 ， 单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右 ， 因此初步估计未来3年内 ， 除募集资金以外 ，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目 。
另外 ， 未来三年寒武纪计划投入 3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设 ， 投入 3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设 。
除研发投入外 ， 研发人员规模增加带来的薪酬等支出提升 ， 以及主要竞争对手拥有更强的资金实力 ， 均为寒武纪募资的必要因素 。
02前五大客户占比过高 ， 营收是否可持续？
寒武纪递交招股书后 ， 部分媒体因其报告期内前五大客户销售收入占总收入均超过95% ， 其中2017-2018年对单一大客户销售占比超过95% ， 对营业收入的可持续性存疑 。
对此 ， 寒武纪回应称 ， 2017-2018年 ， 公司处于初创期 ， 主要收入来自将终端智能处理器IP产品授权给公司A ， 因此第一大客户公司A销售占比较高 。
2019年 ， 寒武纪拓展云端业务及相应客户 ， 公司第一大客户销售占比下降 ， 实现了客户多元化 ，报告期末 ， 已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况 。
寒武纪表示 ， 在“新基建”的背景下 ， 将面向重点城市数据中心、科研院所和行业客户推广已经建成的智能计算集群系统示范项目 。
03IP授权业务大幅下滑 ， 受华为影响大
2019寒武纪年IP授权业务销售收入大幅下滑 ， 对此寒武纪回应称 ， 主要原因是寒武纪授权给公司A的IP大多于2018年及之前完成交付并实现规模化出货 。
公司A在2017-2019年期间为寒武纪IP授权业务 贡献了超过90%的收入 ， 不难推测出公司A就是华为 。


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