pcb电路板是什么?什么是pcb板?


pcb电路板是什么?什么是pcb板?

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  • 什么是PCB?
  • pcb是什么意思
  • pcb是什么 pcb的含义
  • pcb是什么意思
  • pcb板是什么
  • 什么是pcb板
Q1:什么是PCB?PCB( Printed Circuit Board) , 中文名称为印制电路板 , 又称印刷线路板 , 是重要的电子部件 , 是电子元器件的支撑体 , 是电子元器件电气相互连接的载体 。由于它是采用电子印刷术制作的 , 故被称为“印刷”电路板 。
Q2:pcb是什么意思PCB( Printed Circuit Board) , 中文名称为印制电路板 , 又称印刷线路板 , 是重要的电子部件 , 是电子元器件的支撑体 , 是电子元器件电气连接的载体 。由于它是采用电子印刷术制作的 , 故被称为“印刷”电路板 。
1作用
电子设备采用印制板后 , 由于同类印制板的一致性 , 从而避免了人工接线的差错 , 并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测 , 保证了电子设备的质量 , 提高了劳动生产率、降低了成本 , 并便于维修 。
2发展
【pcb电路板是什么?什么是pcb板?】PCB印制板从单层发展到双面、多层和挠性 , 并且仍旧保持着各自的发展趋势 。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展 , 不断缩小体积、减少成本、提高性能 , 使得印制板在未来电子设备的发展工程中 , 仍然保持着强大的生命力 。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的 , 即向高密度 , 高精度 , 细孔径 , 细导线 , 细间距 , 高可靠 , 多层化 , 高速传输 , 轻量 , 薄型方向发展 , 在生产上同时向提高生产率 , 降低成本 , 减少污染 , 适应多品种、小批量生产方向发展 。印制电路的技术发展水平 , 一般以印制板上的线宽 , 孔径 , 板厚/孔径比值为代表.
3来源
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler) , 1936年 , 他首先在收音机里采用了印刷电路板 。1943年 , 美国人多将该技术运用于军用收音机 , 1948年 , 美国正式认可此发明可用于商业用途 。自20世纪50年代中期起 , 印刷线路板才开始被广泛运用 。
在PCB出现之前 , 电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的 。而如今 , 电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位 。
PCB生产流程:
一、联系厂家
PCB(6)首先需要联系厂家 , 然后注册客户编号 , 便会有人为你报价 , 下单 , 和跟进生产进度 。
二、开料
目的:根据工程资料MI的要求 , 在符合要求的大张板材上 , 裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
三、钻孔
目的:根据工程资料 , 在所开符合要求尺寸的板料上 , 相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
四、沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀
目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机


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