苹果|苹果M1 Ultra：真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的
半个月前的那场苹果发布会，我猜不少小伙伴都上去凑了个热闹 。
新手机、新电脑、新芯片 。。。
其中让大家印象最深刻的肯定就是那款新的顶级芯片了：M1 Ultra 。
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我为什么会这么说？因为这款芯片的性能，简直是牛 x 上天了！
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欸等等，这参数咋这么眼熟 。
你们等会儿哈，我再去苹果官网给你们截张去年的图 。。。
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【苹果|苹果M1 Ultra：真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的】不能说是一模一样，只能说是 。。。正好翻倍 。
就好像是冥冥之中有一种感觉：苹果该不会是把两个 M1 Max 给粘一起了吧！！！
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欸你还别说，苹果还真就是这么干的！！！
而且 M1 Ultra的多核跑分也刚刚好好是 M1 Max 的两倍，苹果本来就叼的起飞的芯片，变得加倍起飞了 。
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>/ 真胶水？假胶水？
但是哈 。。。稍微对电脑知识有点儿了解的小伙伴可能就该说了 。
这事怎么有点儿不对劲啊！因为，像 M1 Ultra 这样的 “ 胶水芯片 ”，以前不是没人做过，结果个个都翻车了 。
十几年前，Intel 和 AMD 都搞过，当年两家还都为了一个 “真假四核” 吵的不可开交 。
结果最后通过拼接芯片造出来的多核处理器，因为跨芯片的性能协调不善，实际性能是一个比一个拉 。。。
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不光 CPU，老黄当年也做过 GTX 690 一类的 “ 双核显卡 ”，号称性能翻倍 。结果实际上，大多数游戏中也只能调用其中一颗核心进行渲染 。
为什么我知道的这么清楚？因为我当年就是花 8000 块钱买了一张这个卡的嫩韭菜！
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哎，当年的伤心事，不提也罢 。
换句话说，在以往的大多数情况下 。“ 胶水芯片 ” 都是 —— 交双份芯片的钱，办一份芯片的工 。
那 。。。为啥这次苹果整的这颗 M1 Ultra，就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同，通过两颗芯片拼接，就能够实现 100% 的性能翻倍呢？因为啊，苹果在两颗芯片之间的沟通上，做足了文章 。
假如大家上苹官网看过 M1 Ultra 芯片的介绍，会看到这么一段视频 。
在视频里，两颗芯片缝合的中间，有一层薄薄的带子 。苹果官方称之为 Ultra Fusion 。而别看这玩意这么薄，它能够承载 2.5 TB/s 的数据通信量 。
注意，是 2.5 TB！每秒！
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这是个啥概念呢？咱们举几个可能不太恰当的例子吧 。5G 够快吧，在咱们日常生活中都觉得不需要这个速度 。
Ultra Fusion 是 5G 理论极限速度 2.5GB/s 的 1000 倍，是电脑显卡 PCIE 4.0 x16 插槽理论速度的 近 80 倍 。
根据苹果发布会上的说法，这次 Ultra Fusion 的性能比别家的旗舰多芯片互连技术高了 4 倍还多 。就算是老黄在 GTC 上刚预告的最新胶水架构 NVIDIA Grace Hopper，片内互联速度也只做到了 900GB/s
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苹果这次具体用的是个啥工艺，咱们也说不清楚 。有人说是带台积电的 CoWoS-S 封装，也有人猜测是 INFO-LSI 封装 。
不过咱也不用费心去记这些名字，只要知道是非常非常非常 NB 就好了 。
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