苹果|苹果M1 Ultra:真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的( 二 )


以往那些翻车的 “ 胶水芯片 ”,虽然芯片本身的多核心调度效果非常不错,结果互相之间却不能协调好要做什么任务 。
苹果这次的方法非常简单 。
你通讯太慢是吧? 你沟通不畅是吧~!我给你装一个 2.5 TB/s 的通讯带宽慢慢去玩 。粗暴,直接,但有用 。在苹果官方的宣传中,这两颗芯片之间的绝大部分单元,都可以直接通过 Ultra Fusion 交换信息和数据 。
从而实现不同 CPU,GPU 计算单元之间的充分利用,极大的降低数据的延迟 。
苹果|苹果M1 Ultra:真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的
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所以啊,和以往的那些胶水芯片都不同,在解决了片内通讯的问题后 。
苹果的这颗胶水芯片根本就不需要被当作 “ 双核芯片 ” 来看待 。
对开发者来说,也不需要像以往那样,对多芯片进程做出额外的处理 。因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了 。
苹果|苹果M1 Ultra:真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的
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 >/ 小芯片?大芯片?
不过可能也有小伙伴会好奇了:苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事 。
直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那样,设计更大一号的完整芯片不就得了?这样不是效率更高,还省事?
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啧啧啧,其实吧,苹果也想 。只不过生产单片超大规格处理器的成本,就算是苹果这样大土豪掐指一算,也觉得划不来、扛不住 。
讲到这,就不得不聊一聊芯片研发的成本控制了:咱们都知道,芯片是在晶圆上切割出来的 。
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晶圆、晶圆、晶圆,顾名思义是个圆形部件,而大家常见的芯片则大多是个方形结构 。
在切割的时候,就会尴尬的发现,这方形的芯片做的越大 。。。就越容易浪费造成侧边的浪费 。
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这浪费的边角料,都是白花花的票子哇 。
而且啊,咱们做芯片,还得考虑到一个良品率问题 。一块晶圆做完光刻出来,多多少少都会有些电路损坏 。
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一般来说,厂商会通过电路设计的冗余( 备份电路 )来解决这个影响 。
但是假如一个功能的主备电路都刻坏了,那这颗芯片肯定就是 gg 了 。如果设计的是小芯片还好,本身面积小,不容易出故障,每次生产的出货量也多,坏了不心疼 。
而超大规格的芯片 。。。就反过来了,本身产量少,还容易坏 。。。
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所以用上胶水芯片设计的苹果,实际上是给自己留足了退路:
准备生产的时候啊,就直接按照 M1 Max 的规格来做 。
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生产完成后找出其中相邻并且完好的电路,让它们两两成对,装好 Ultra Fusion 后切下来,那就是一颗崭新的 M1 Ultra 。
剩下那些没有成对匹配,但是本身性能完好的芯片,就可以将他们做正常的 M1 Max 继续卖 。
说到这里还没有结束,如果这 M1 Max 也做坏了呢?
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要是这颗 M1 Max 只是底部做坏了,那还可以切掉下半的 GPU 和 内存控制器,直接当作 M1 Pro 继续出售 。
也就是说,别看 M1 族有着四个兄弟,但是理论上,只要开两条生产线,就能给他全部生产出来 。。。
这刀法 。。。老黄自愧不如 。其实早在发布会前,不少网友就已经在猜测苹果会给大家整这么一手 “ 胶水芯片 ” 了 。
不过当时大家的猜测更加狂野,都认为苹果还会带来一款四芯片互联的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max 。长的是这样 。


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