苹果|苹果M1 Ultra：真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的( 三 )
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或者说不定是这样 。
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那这威力 。。。可确实不敢想象 。
>/ 造单芯？胶多芯？
虽然这次的 M1 Ultra，我们最终只看到了两颗芯片的胶水贴贴，但是在发布会的最后，苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代，还没有结束 。
说不定等到秋天，出现在我们面前的苹果能够再进一步 。
把四颗芯片用胶水粘起来，装在了 Mac Pro 上 。
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话说回来，苹果发布会上的芯片，虽然性能毁天灭地 。。。
不过对咱们普通消费者来说可能也就图一乐 。谁吃得起茶叶蛋啊 （狗头）。
但是对一些芯片厂商说，苹果走的这条路，也是在给他们打个样 。这几年，每年都能看到不少人在唱衰摩尔定律 。
随着半导体制程工艺的不断进步，生产芯片的成本也节节攀升 。可成本上来了，做出来的产品却不能让消费者满意 。特别是在手机 SoC 上，这两年更是频频翻车 。
在这种环境下，芯片厂商的视野更是再次落到多芯集成上来了 。单核不够，多核来凑；多核不行，胶水再顶 。
虽然 “ 胶水芯片 ” 只能解决性能上的燃眉之急，不能从根本上提升晶体管的密度，但其实厂商这几年可一直没有放下 。
像 Intel 和 NVIDIA，虽然当年做的胶水品质不佳，但是这几年也还在不断的推出新的 “合成大芯片”：
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AMD 就更不用说了，前几年能杀回消费者市场，多靠了这一手胶水芯片 Ryzen 锐龙 和 EYPC 霄龙
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别看今天，苹果用 2.5TB/s 的 “胶水” 一时间独占鳌头 。但是技术的发展也是日新月异，各家厂商的新技术，新工艺也是层出不穷 。
谁能在这场没有硝烟的半导体战争中笑到最后，也还没个准信 。想要真正做出让大家 “眼前一亮” 的 “One More Thing” 。
光靠胶水可不够啊 。。。
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