三星台积电EUV光刻机之战推演:榨干ASML未来5年产能( 五 )
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ASML的2020 EUV设备需求和引进预测(来源:摘自ASML的投资者简报材料“业务模型和资本分配策略” , 2018年11月8日)
根据ASML的高需求预测 , 对EUV光刻机的需求量为35台 , 而引进量为33台 。 与之对照 , 2020年共交付了40台EUV光刻机 。 简而言之 , 实际需求超出了ASML预测的高需求 。
此外 , ASML用上述材料预测了2025年EUV的需求和引入 。 在高需求下 , high-NA预计为9台+55台 , 也就是说预计将总共有64台EUV光刻机的需求 。
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ASML的2025年EUV需求和引进预测(来源:摘自ASML的投资者简介材料“业务模型和资本分配策略” , 2018年11月8日)
实际上 , 自2021年以来 , 台积电和三星的总需求量约为80台EUV光刻机 。 而ASML早在两年前就预测了64台的需求量 , 因此对于ASML , 是可能满足超出预期的需求的 。
由于2019年和2020年没有“Investor Day” , 因此目前尚不清楚ASML如何在过去两年中调整其对EUV需求和采用量的预测 。 不过 , 为响应自2018年以来向上修订的需求 , ASML将计划缩短EUV设备的打造时间并增加Cabin数量 。
结语:逻辑半导体缩放将继续综上所述 , 尽管台积电和三星对大约80台EUV光刻机的需求量不会立即得到完全响应 , 但预计ASML在未来几年内将交付类似数量的EUV光刻机 。 随着EUV光刻机数量增长 , 3nm和2nm将走向批量生产 。
关于台积电和三星的微缩化竞争 , 看来台积电将在EUV成熟度和3nm的大规模生产方面处于领先地位 。 但三星计划尽快推出High-NA , 可能会在2nm之后恢复 。
在逻辑半导体方面 , imec的Myung Hee Na在IEDM2020上宣布了直至1nm的半导体路线图 。
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迈向1nm制程的半导体路线图(来源:imec)
根据该路线图 , 逻辑半导体制程将发展向2nm、1.4nm、1nm乃至0.7nm , 摩尔定律仍然存在 。
台积电和三星在2nm之后的微缩化竞争中将占据主导地位?还是会出现黑马?我们将继续关注EUV和使用该技术的微缩化 。
【三星台积电EUV光刻机之战推演:榨干ASML未来5年产能】来源:EE Times Japan
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