英特尔或将芯片外包给台积电与三星代工 无奈之举
【手机中国新闻】近日 ， 据彭博社消息 ， 英特尔正在与台积电、三星方面洽谈 ， 以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性 。 这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举 。
文章插图
【英特尔或将芯片外包给台积电与三星代工 无奈之举】英特尔
英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示 ， 在最近几年一直未能将其领先的芯片推向市场后 ， 该芯片制造商正在考虑将部分芯片生产外包给外部制造商 。 英特尔新任首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）向投资者承诺 ， 将在1月21日的下一次财报电话会议上披露这一外包计划 。
彭博社的文章指出 ， 英特尔尚未做出最终决定 ， 并且“仍寄希望于自己生产能力的最后改进 。 ”这可能意味着 ， 该制造商仍会继续提高芯片研发生产能力 ， 并保留生产线 。 外媒报道 ， 台积电向英特尔提供了使用4nm制程工艺的提议 。 知情人士透露 ， 这些芯片可能在今年年底之前作为样品零件生产 ， 并可能在明年投入量产 ， 台积电计划在中国台湾宝山镇建设自己的新工厂 。
文章插图
英特尔
此前 ， 在芯片大神吉姆·凯勒(Jim Keller)的领导下 ， 英特尔的设计师们转向了模块化生产微处理器的方法 。 这给英特尔提供了更灵活的制造思路 ， 既可以在内部生产 ， 也可以外包 。 不过随着凯勒去年的离任 ， 以及AMD和苹果等竞争对手不断精进的技术 ， 英特尔的优势正在一步步消失 。
推荐阅读
- 联发科官宣新品发布会1月20日举办！或是6nm新芯片
- 早报：英特尔或请台积电三星代工 iQOO 7今日发布
- 索尼公布2021年电视阵容：支持4K 120Hz 配全新XR芯片
- 小米11迎来对手，国际巨头即将出击，或采用“双芯片”方案
- 关注 | 马斯克突然宣布：特斯拉或将迎来首届“人工智能日”
- 英国正式表态！倪光南的“提醒”很到位，美国的芯片垄断要梦碎？
- 国产芯片巨头成功逆袭！华为有了“接班人”？这次连高通都没辙了
- 视网膜优化？索尼具认知能力电视芯片XR来了
- 荣耀V40正式得到确认！参数配置也基本确定！售价或将是惊喜
- 与荷兰光刻机完成联机！国产芯片设备传来喜讯：技术问题已经解决