英特尔Xe DG1 GPU已经出货 将于今年正式发售
在英特尔最近的财报上 ， CEO Bob Swan确认Xe GPU的开发进展顺利 。 其代号为DG1的低功耗经济型型号已经开始出货 ， 并可能在假日季节出现在PC市场上 。 但英特尔的高性能游戏图形芯片仍处于早期测试阶段 ， 但目前来看进度和性能都算得上不错 。
文章插图
在中断了20年之后 ， 英特尔正在重返独立显卡市场 。 他们将其GPU（统称为Xe）分为四类：低功耗（LP）、高性能游戏（HPG）、高性能（HP）和高性能计算（HPC） 。
DG1是他们目前的LP产品 。 它有几个名字 ， 作为开发卡 ， 它被称为DG1 SDV ， 在笔记本电脑中 ， 它被称为Iris Xe Max 。
文章插图
但从硬件上它们都是一样的：基于英特尔10nm SuperFin工艺打造的96 EU（执行单元 ， 相当于8个着色器）GPU 。 各种线上跑分数据库中泄露的信息显示 ， 它的时钟频率已经达到了1.5GHz ， 并搭配了3GB的内存 。
文章插图
DG1（LP）的架构与理论上的DG2（HPG）模型的对比 ， 每个蓝色方块代表一个执行单元
Bob Swan评论说 ， DG1将 "在第四季度晚些时候出现在多家OEM厂商的系统中" ， 这表明该卡暂时只可能在品牌台式机中出现 。
【英特尔Xe DG1 GPU已经出货 将于今年正式发售】Bob Swan还首次正式评论了DG2 ， 将其描述为HPG产品 ， "将把我们的独立显卡能力提升到发烧友领域" 。 根据英特尔意外泄露的一些信息 ， DG2型号的EU可能在128到512之间 ， 但也有可能英特尔在那之后改变了情况 。
推荐阅读
- 早报：英特尔或请台积电三星代工 iQOO 7今日发布
- 英特尔或将芯片外包给台积电与三星代工 无奈之举
- 威刚为英特尔12代Alder Lake平台准备了64GB DDR5-8400内存模组
- 英特尔为ATM和智能门锁推出RealSense ID面容识别解决方案
- AMD 专利展现 MCM 模块化芯片设计，GPU 将采用多核封装
- Sonnet更新便携式eGPU Breakaway Puck系列产品线
- Linus Torvalds谈ECC内存的重要性 痛斥英特尔正在扼杀它
- "二八定律"难破 CPU市占率英特尔持续占优
- 英特尔Z590主板规格曝光 将支持PCIe 4.0
- AMD台式机CPU市场份额15年来首次超越英特尔