PS5官方拆解来了:液态金属导热,支持多规格M2 SSD扩展
微软早在今年3月就公开了Xbox Series X游戏主机的拆解演示 , 而随着发售日期的临近 , 索尼也终于发布了PS5的官方拆解视频 , 让之前没有机会一窥游戏机内部全貌的玩家们 , 都能看看这台次世代主机肚子里到底有些什么料 。
首先 , 演示人员展示了主机上的各类接口 。 机身正面配有一个USB-A和USB-C接口 , 机身背面则有两个高速USB-A(10Gbps)、RJ-45网口、HDMI 2.1接口和电源线插口等 。 需要注意的是 , 本世代主机取消了光纤音频接口 , 完全靠HDMI输出音频 。
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尽管PS5在官方展示中一直是直立式摆放 , 但如果玩家想要横向摆放的话 , 只须用起子拆卸下底座中央的螺丝 , 将圆形底座取下 , 就能横向放置了 , 并且螺丝还可以直接收纳在底座中 , 避免丢失 。
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PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定 , 拆掉两侧挡板后 , 就可以直接看到机身内部的散热风扇 。 在散热风扇的选择上 , Xbox Series X和PS5都采取了增大进风量减少转速 , 从而减小风扇噪音的做法 。 不同PS选择了增加厚度 , PS风扇的厚度达到了45MM 。
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【PS5官方拆解来了:液态金属导热,支持多规格M2 SSD扩展】在风扇旁有一个挡片 , 取下后可以看到PS5的SSD扩展口 , 和之前媒体曝光的消息一样 , PS5支持多种规格的M2 SSD扩展 , 最大支持2280尺寸的SSD 。
换句话说 , 目前主流的M2 SSD都能作为PS5的存储扩展使用 , 而不用像Xbox Series X一样需要额外购买定制版的SSD , 玩家选择更灵活 。
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拆掉蓝光光驱后 , 主板背部还有一块面积不小的金属均热板 , 上面设计有铜管导热和被动散热片 , 估计是为了保证横放时的散热要求 。
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PS5的主板展示 , CPU为Zen2架构 , 8核16线程最高频率3.5GHz 。 同时集成了基于RDNA 2架构的GPU , 频率可达2.23GHz , 浮点性能10.3 TFLOPS 。
可以看到的是 , PS5主板元件的集成度远低于Xbox Series X , 主板正面的SOC周围几乎没有其他芯片 , 足见PS5上这颗超频Soc的发热量 。
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在主板上还可以看到8颗共计16GB的GDDR6内存颗粒 , 最大带宽可达到每秒448GB 。 以及PS5主机的重要宣传对象 , 可高速读取写入的825GB SSD 硬盘 , 读取速度最高可达每秒5.5GB 。
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PS5不光在主板设计上考虑到了散热性 , 在用料上同样下足了功夫 。 今年8月份曝光的索尼新专利 , 表明了PS5主机可能采用液态金属用作导热材料 , 从而强化散热能力 , 这在拆解视频中得到了证实 。 刚拆下的SOC上涂满了液金 , 边上有一层黑色的隔离材料 。
据了解 , PS5上的液态金属将用"紫外线固化树脂"密封在控制台上 。 根据专利文件说明 , 这种金属只有在主机开启的时候才会液化 , 长途运输时的问题也不会泄露 , 所以大家不必担心 。
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