PS5官方拆解来了：液态金属导热，支持多规格M2 SSD扩展
微软早在今年3月就公开了Xbox Series X游戏主机的拆解演示 ， 而随着发售日期的临近 ， 索尼也终于发布了PS5的官方拆解视频 ， 让之前没有机会一窥游戏机内部全貌的玩家们 ， 都能看看这台次世代主机肚子里到底有些什么料 。
首先 ， 演示人员展示了主机上的各类接口 。 机身正面配有一个USB-A和USB-C接口 ， 机身背面则有两个高速USB-A（10Gbps）、RJ-45网口、HDMI 2.1接口和电源线插口等 。 需要注意的是 ， 本世代主机取消了光纤音频接口 ， 完全靠HDMI输出音频 。
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尽管PS5在官方展示中一直是直立式摆放 ， 但如果玩家想要横向摆放的话 ， 只须用起子拆卸下底座中央的螺丝 ， 将圆形底座取下 ， 就能横向放置了 ， 并且螺丝还可以直接收纳在底座中 ， 避免丢失 。
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PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定 ， 拆掉两侧挡板后 ， 就可以直接看到机身内部的散热风扇 。 在散热风扇的选择上 ， Xbox Series X和PS5都采取了增大进风量减少转速 ， 从而减小风扇噪音的做法 。 不同PS选择了增加厚度 ， PS风扇的厚度达到了45MM 。
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【PS5官方拆解来了：液态金属导热，支持多规格M2 SSD扩展】在风扇旁有一个挡片 ， 取下后可以看到PS5的SSD扩展口 ， 和之前媒体曝光的消息一样 ， PS5支持多种规格的M2 SSD扩展 ， 最大支持2280尺寸的SSD 。
换句话说 ， 目前主流的M2 SSD都能作为PS5的存储扩展使用 ， 而不用像Xbox Series X一样需要额外购买定制版的SSD ， 玩家选择更灵活 。
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拆掉蓝光光驱后 ， 主板背部还有一块面积不小的金属均热板 ， 上面设计有铜管导热和被动散热片 ， 估计是为了保证横放时的散热要求 。
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PS5的主板展示 ， CPU为Zen2架构 ， 8核16线程最高频率3.5GHz 。 同时集成了基于RDNA 2架构的GPU ， 频率可达2.23GHz ， 浮点性能10.3 TFLOPS 。
可以看到的是 ， PS5主板元件的集成度远低于Xbox Series X ， 主板正面的SOC周围几乎没有其他芯片 ， 足见PS5上这颗超频Soc的发热量 。
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在主板上还可以看到8颗共计16GB的GDDR6内存颗粒 ， 最大带宽可达到每秒448GB 。 以及PS5主机的重要宣传对象 ， 可高速读取写入的825GB SSD 硬盘 ， 读取速度最高可达每秒5.5GB 。
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PS5不光在主板设计上考虑到了散热性 ， 在用料上同样下足了功夫 。 今年8月份曝光的索尼新专利 ， 表明了PS5主机可能采用液态金属用作导热材料 ， 从而强化散热能力 ， 这在拆解视频中得到了证实 。 刚拆下的SOC上涂满了液金 ， 边上有一层黑色的隔离材料 。
据了解 ， PS5上的液态金属将用"紫外线固化树脂"密封在控制台上 。 根据专利文件说明 ， 这种金属只有在主机开启的时候才会液化 ， 长途运输时的问题也不会泄露 ， 所以大家不必担心 。
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