PS5选择「液态金属导热体」的真正目的在于降低成本
在不久前 , 索尼互动娱乐(SIE)公布了旗下最新世代的游戏机PlayStation 5的主机拆解视频 , 由PS5的结构设计?热设计的负责人鳳康宏进行拆解、展示并解说 。 在拆解视频中 , PS5散热最大的亮点在于将主处理器(SoC)的热量传导到散热片的热导体(TIM)所采用的液态金属 。 「我们非常希望使用以液态金属制成的热导体 , 对此我们需要做好充分的准备与决心」 。 本次 , 日经科技公布了对鳳康宏的采访 , 将进一步讲解PS5散热系统的优点 。
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鳳康宏(Otori Yasuhiro)
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索尼互动娱乐硬件设计部门 机械设计部 部长
1993年毕业于东京理科大学工学部机械工学科 , 加入株式会社Ricoh , 从事复印机的设计工作 。 1998年加入索尼电脑娱乐(现索尼互动娱乐) , 从事PS2、PS3、PS4、toio的设计工作 。
为了压低成本而采用了液态金属
在此前的PS5发布会上 , 索尼互动娱乐宣布将推出搭载Ultra-HD光驱的标准版PS5与不搭载光驱的PS5 Digital Edition , 分别定价499.99美元/399.99美元 。 而本次对PS5散热设计 , 成功地让游戏机的生产成本大大降低 , 让PS5能够以这一价格推出 。
成功降低成本的最大原因 , 正是前面提到的利用了液态金属这一材料的热导体 。 如果PS5不使用液态金属热导体来散热的话 , 游戏机的本体会比现在更大、价格更贵 , 散热风扇的声音也会更响 。 根据鳳康宏的描述 , 在进行游戏时的风扇声音的大小虽然视情况而定 , 但总体来说PS5比PS4更加安静 。
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说到选择液态金属热导体的原因 , PS5的SoC在运作时的频率非常高、但它的晶粒却很小 。 除了晶粒的尺寸 , PS5的SoC在进行游戏的时候基本能在满功率下运作 , 所以进行游戏时的发热量与TDP值(热设计功耗)基本一样 。 对比PS4来看 , PS4的SoC很少能够在最大功率下运行 , 即使在进行游戏的时候也达不到TDP值的发热量 。 结果是PS5的SoC的晶粒热密度非常高 , 要远远超过PS4 。
【PS5选择「液态金属导热体」的真正目的在于降低成本】要说到将PS5的SoC小型化的原因 , 是因为晶粒的尺寸会直接影响制造成本和成品率 。 简单来说就是尺寸越小的话成本越低 , 并且晶粒中出故障的可能性也越低 , 会提高产品的成品率 。
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PS4的热导体所使用的导热硅脂
相比此前设计热导体时所使用的导热硅脂 , 采用液态金属进行制作的热导体的成本要高出不少 。 但从对电子机械的热设计上考虑的话 , 对热源近处的散热下的功夫越大 , 散热系统的成本实效也就越好 。 因为如果能在热源附近就很好地吸收热能的话 , 那就可以不用在散热片与散热风扇上提高成本 。 反过来说如果要继续使用导热硅脂的话 , 则需要冷却性能更好的昂贵散热片 。
虽然在热导体的设计上采用了昂贵的液态金属材料 , 但从整体上来看降低了散热系统的总成本 。 同时也降低了散热风扇的转速 , 进行游戏时的风扇声也随之降低 。 从成本与静音这方面来考虑的话 , 采用液态金属是合乎道理的设计 。
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虽然液态金属导热体有很多优点 , 但鳳康宏也认为这个材料需要注意使用方式 。 比如液态金属具有导电性 , 要是液态金属泄漏、流到主板上话则会导致主板电路发生短路而故障 。 此外 , 导热体所采用的液态金属对铝会比较活泼 , 所以也需要与铝材料隔离开 。 也因为各种各样的问题需要克服 , 所以目前也很少有民用产品会采用液态金属来散热 。 而要让年产数百万至一千万的游戏机采用液态金属导热体来散热 , 必然要克服这些课题 。 比如让液态金属不泄漏的密闭构造 , 鳳康宏称这一构造是取得了专利的设计 , 虽然通过拆解视频可以明白在这里有块液态金属 , 但液态金属导热体的涂法、自动化生产的注意点是没法通过看看就明白怎么回事的 。
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