华为|传高通获得向华为供货许可 但一个限制让双方都很尴尬
此前有消息称高通申请向华为恢复供应芯片 ， 如今又有了最新的进展 。 华尔街知名投行KeyBanc透露消息 ， 称高通已经拿到了恢复向华为供货的许可 ， 但比较关键的5G芯片却不在允许的范围之内 ， 这样一个限制或许让双方都会十分尴尬 。
【华为|传高通获得向华为供货许可 但一个限制让双方都很尴尬】
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传高通获得向华为供货许可
对于高通面向华为供应手机芯片这件事 ， 其实华为一直以比较开放的态度 。 此前 ， 华为董事长郭平在公开演讲中透露 ， 如果美方允许 ， 华为愿意使用高通芯片 。 不过根据最新消息称 ， 高通仅仅获得了向华为供应4G芯片的出口许可证 ， 折现的有些鸡肋 。
未来高端的手机芯片基本是SoC形势整合在一起的 ， 如果限定了5G这条红线 ， 那么是否意味着高通最高端的旗舰级芯片无法供应华为 ， 依然无法解决华为高端芯片的空缺问题 。 而如果像苹果那样采用外挂基带的形势 ， 则同样也会受到很大的限制 。
更令人难堪的是 ， 华为本身具备出色的5G技术储备 ， 华为自家的5G基带更为先进 ， 但因为禁令台积电无法进行代工生产尤为可惜 。 正如任正非的最新发言 ， 中国芯片设计制造世界领先 ， 问题出在制造设备、化学制剂等 。
华为心声社区发布了《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》 。 讲话中 ， 任正非表示 ， 芯片问题的解决不是设计技术能力问题 ， 而是制造设备、化学试剂等上的问题 ， 需要在基础工业、化学产业上加大重视 ， 产生更多的尖子人才、交叉创新人才 。
任正非指出 ， 芯片的设计当前中国已经步入世界领先 ， 芯片的制造中国也是世界第一 。 问题主要出在制造设备、基础工业以及化学制剂上 。 “芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做 ， 没有高端的有经验的专家是做不出来的 。 ”
所以 ， 传高通获得向华为供货许可 ， 但仅限于4G芯片 ， 这其实就是暴露出中国半导体产业最大的痛点和短板 。 高端芯片我们不是设计不出来 ， 但是半导体产业存在设计、制造、封测三大环节 ， 我们在其他两个环节都存在明显的软肋 。
中国的芯片难题 ， 其实并非几台光刻机可以解决 ， 而是目前国内的芯片制造产业还不发达 ， 即使中国拥有了5nmEUV光刻机 ， 还有一大堆的尖端设备和器材设备等等存在很大的空缺 ， 这些芯片制造所需要的材料和设备中国都没有做到高端 。
结合最近中芯国际的最新财报来看 ， 被业界誉为“芯片狂人”的中芯国际联合CEO梁孟松表示 ， 目前14nm量产良率已达业界量产水准 。 但明眼人都知道这句话的真正含义是我们才刚开始具备真正量产14nm的实力 ， 想象中的大跃进并不存在 。
如此再来看梁孟松的那一句“虽然我们在先进工艺的研发和运营上 ， 取得了一些成绩 ， 但我们距离世界一流企业 ， 还有一定技术差距 ， 还有很长的路要走 。 ”则另有一番意味 。 中芯确实进步十分神速 ， 但14/28nm工艺占也仅仅比达到了14.6% 。
中国芯片的问题都是明摆着的 ， 但想要解决并非一夕之功 ， 目前仍处于简单的阵痛期当中 ， 希望能够早日摆脱依赖 ， 走出阴霾！
(7565017)
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