朱易观市财经|业绩远超预期+全球实力第三！这只科技龙头将大反弹！
长电科技研报
随着拜登胜利 ， 以及十四五规划出炉 ， 调整很久的科技板块有望迎来一波反弹！
给大家带来芯片半导体封测龙头——长电科技的研报 。
对于绝大部分科技股 ， 诗诗觉得是不能长期持有的 ， 只适合拿一个波段 ， 不然容易坐电梯 。
那什么类型的科技股值得去拿波段呢？
一、处在景气的行业 。
二、是行业中的龙头 。
三、业绩要超预期 。
所以这次研报跟以往不一样 ， 不会写的太长 ， 就从行业、公司优势、公司业绩来帮助大家判断长电科技值不值得拿波段！
另外 ， 大家可以看完留个言 ， 诗诗想了解一下 ， 对于这种适合拿波段的个股 ， 这样字数篇幅的研报会不会更适合一些？
长电科技研究报告
投资要点：
1、半导体行业有望复苏 ， 提升封测的需求 。
2、公司是全球第三、中国第一的封装测试厂商 ， 掌握先进封装技术 ， 享受高成长 。
3、摩尔定律放缓背景下 ， 封装和代工加强协同将成为趋势 ， 公司与中芯国际将形成更强的协同效应 。
4、公司业绩超预期 。
公司简介：
长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业 ， 成立于1972年 ， 2000年从江阴晶体管厂正式改制为长电科技 ， 2015年收购星科金朋 ， 吸收其技术与成果 ， 一跃成为中国第一的封测厂 。 
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（公司发展历程）
长电科技2019年度销售收入 ， 在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三 ， 境内第一 ， 全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户 。 公司在高端封装技术已与国际先进同行并行发展 ， 并实现大规模生产 。
封测行业：
半导体下行周期开始于2018年上半年 ， 但从2019年下半年以来 ， 国内封测产能利用率逐月提升 ， 国内多家封测大厂产能利用率超过90% ， 半导体行业大概率在2020年和2021年迎来复苏 。
封测行业需求将在半导体景气周期中得到提升 ， 行业产能利用率提高将使毛利率回升 。
同时 ， 随着半导体行业进入成熟期 ， 封测行业市场份额高度集中 ， 马太效应越发显著 ， 未来先进封装是是未来封测行业增长的主要来源 。
公司优势：
一、技术优势
长电科技在高端封装技术已与国际先进同行并行发展 ， 具备全系列封装技术的能力 。 2019年长电科技的先进封装销售额占总封装销售额的93.74% ， 远高于行业平均水平 ， 其先进封装的单价是传统封装的14倍 ， 比2018年的11.5倍有大幅提升 。
目前先进封装演进方向主要分为两种方向 。 一是减小尺寸的方向 ， 主要实现方式是FC、Fan-out、Fan-inWLP和Bumping等；二是异质结融合的方向 ， 主要实现方式是Sip、3D封装和TSV等 。 通过这两类型技术 ， 实现在更小尺寸里集成更多功能 ， 同时实现更高的封装效率 。
而Fan-out和Sip系统级封装是目前被公认的在这两个方向上具有最大增长潜力的封装技术 。
长电科技在Fan-out和Sip系统级封装这两种目前被公认的最有增长潜力的封装技术上都有技术和产能布局 ， 未来将从先进封装的快速增长中受益 。
公司积极布局高密度Fan-out ， 随着手机主芯片晶体管密度的提升 ， 将带来巨大的Fan-out需求潜力 。 目前华为加快自产芯片替代 ， 海思有望成为Fan-out技术需求增量的重要来源 ， 公司作为海思的重要供应商将深度受益 。
公司拥有优秀的Sip工艺 ， 是SiP产品市场份额的有力竞争者 ， 有望从客户搭载SIP封装的新品上市 ， 以及TWS耳机等可穿戴设备、5G射频等领域中SiP封装渗透率提升的趋势中受益 。
二、协同优势
在传统代工模式中 ， 设计、晶圆代工、封测各个环节分开 ， 因为分工明确 ， 各个环节规模效应提高从而提高了行业整体效率 。
但是随着摩尔定律放缓 ， 制程微缩难度不断加大 ， 以2.5D/3D、硅穿孔、系统级封装等代表的先进封装技术成为最佳选择 ， 从而使得封测产业地位得到提升 。
因此晶圆代工和封测加强协同成为必然趋势 。 先进封装的门槛将不断提高 ， 利好跟晶圆代工厂深度绑定从而获得相应技术支持的封测厂 。
2019年中芯国际子公司芯电半导体成为长电科技仅次于产业基金的大股东 ， 长电与中芯国际将形成更强的协同效应 。
长电科技将先进封装将用到前端的技术 ， 中芯国际上市 ， 深度融合大陆产业链 ， 募集资金产能翻倍 ， 长电科技完美对接 ， 从而获得中芯更多的客户导入 ， 提高产能利用率 ， 长电科技持续受益 。 
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（长电与中芯的股权关系）
公司业绩：
【朱易观市财经|业绩远超预期+全球实力第三！这只科技龙头将大反弹！】公司2020年前三季度实现营收187.63亿 ， 同比增长15.85%；净利润7.64亿 ， 同比增长520.17%；扣非净利润6.35亿 ， 同比增长260.07% 。 超预期！
报告期公司优化了封装产品购销业务模式 ， 不再对产品的主要原料承担存货风险 ， 在报告期对该部分收入按净额法列示 ， 使营业收入与营业成本均下降27.81亿元 ， 对报告期净利润未产生影响 。 若按总额法还原 ， 则报告期营收为215.44亿元 ， 同比增长33.0% 。
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