腾讯科技|Mate 40的绝响:复盘海思造芯史( 四 )
除此之外 , 2016年4月 , 搭载麒麟955的华为P9通过与徕卡合作 , 开始主推拍照功能 , 为了实现双镜头的流畅体验 , 麒麟955芯片中特意引入了全新的图像信号处理芯片 , 主打拍照的华为P系列开始出圈 。
一直迭代到华为P30的麒麟980芯片 , 已经能够pk行业老大高通的骁龙855 , 从万年被骂的垃圾到跻身世界一流芯片行列 , 海思最终做到了任正非的期许:一定要站起来 , 减少对美国的依赖 。
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2018年8月 , 华为发布麒麟980芯片
而麒麟芯片的成功 , 离不开基带芯片的配合 , 在这一块业务上 , 海思打造的巴龙(Balong)芯片已是深耕多年 。
2007年到2010年 , 海思与华为密切配合 , 在市场还处在3G时代时就开始了紧锣密鼓的4G LTE研发布局 。
终于 , 2010年年初 , 华为推出了由海思研制的业界首款支持TD-LTE的终端芯片“巴龙700” , 支持LTE FDD和TD-LTE双模 。 首次流片成功的当天 , 上海研究所一片欢腾 。
更重要的是 , 巴龙打破了高通对基带芯片市场的垄断 , 并且通过与麒麟芯片的配合 , 进一步提高自研能力 。
此后 , 海思再接再厉 , 2012年发布整合于麒麟910的基带芯片巴龙710 , 以领先高通、联发科一年的速度实现了150Mbps的下行速率;一年后 , 巴龙720问世 , 下行速率翻番;2015年巴龙750发布 , 速率再次翻倍 , 并超过了“市场一霸”高通的同期产品MDM9x45 。
2018年后 , 海思发布产品的频率明显高了起来 。
先是华为发布自研海思“凌霄”系列芯片 , 定位“家庭高速智能互联” , 用在多款路由器产品上 。 一年后 , “鲲鹏920”服务器芯片 , 将网络、存储、主控芯片及CPU四大结构集于单一封装 。
紧跟着 , 全球首款5G基站核心芯片——“天罡”也新鲜出炉 。 运用该芯片 , 基站尺寸缩小超50% , 重量减轻23% , 安装时间只需标准4G基站的一半 。
2020年9月亮相的“昇腾910” , 号称是“算力最强”的AI处理器 。 华为轮值董事长徐直军称昇腾910对标的是谷歌和英伟达的AI算力芯片 。 从他在发布会后接受采访的一番话 , 人们也能感觉出华为对海思的厚望 。
他在发布会后的采访中把海思成功的原因归于了华为的敢投入:“去年财报发布 , 有些声音说华为没腾讯、阿里赚得多 , 但任总(任正非)批评我们还是挣得多了 , 说明战略投入不够 , 还要各种写检讨 。 ”
麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、天罡、凌霄、鸿鹄... ... 海思的“国风芯片家族”以平均半年一更新的速度日益扩大 , 与华为的全产品线相辅相成 。
十几年如一日 , 海思始终坚持着“当年誓言”:死守华为 , 哪里缺“芯”补哪里 。
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尾声
任正非对华为的芯片研发的重要性曾有一个恰到好处的表述 , “攻城时 , 队伍是纵向布置的 , 攻城的部队 , 集中撕开一个口子 , 然后 , 两个主力就从口子进去 , 向两边扩展 。 进而又进去四个师 , 向纵深 , 向两侧扩大战果 。 ”
芯片业务对华为而言 , 就是强攻市场、集中力量突破市场的重要尖锐部队 。 芯片技术取得突破时 , 其他各产品线也能取得规模性市场胜利的成果 。
在8月的中国信息化百人会 2020 年峰会上 , 余承东遗憾地说 , “华为开拓了十几年 , 从严重落后到有点落后再到赶上来领先 , 这是一个艰难的过程 , 是我们非常大的损失 。 ”
但华为并没有放弃芯片的研发 , 余承东呼吁国内半导体产业链加强合作 , 探索出在美国施压之下生产制造半导体产品的方法 。
任正非此前密集走访四家高校 , 数次谈及基础科研的重要性 , 似乎也有为华为下一步的布局积累人才的意味 。
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